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小型波峰焊機(jī)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)分析
小型波峰焊機(jī)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)分析
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2013-04-09
波峰焊點(diǎn)空洞、氣泡和針孔的產(chǎn)生原因
波峰焊、鉛波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料噴出，在
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2013-04-12
回流焊紅膠工藝與錫膏工藝
回流焊紅膠工藝與錫膏工藝
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2013-04-13
波峰焊機(jī)工藝特點(diǎn)
波峰焊工藝主要用于表面組裝元器件的焊接(目前已出現(xiàn)了用于THc的波峰焊)。與前介紹的《波峰焊工藝流程和焊接評(píng)估》相比，波峰焊工藝具有以下特點(diǎn)
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2013-08-23
小型波峰焊保養(yǎng)技巧
小型波峰焊保養(yǎng)技巧
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2014-04-24
波峰焊接缺陷及解決方法
選擇性波峰焊缺陷及預(yù)防，當(dāng)前影響焊接工藝的主要問(wèn)題在于有鉛向鉛焊接轉(zhuǎn)換和微型化趨勢(shì)。微型焊接指的是個(gè)印刷電路板上有更多的SMD元件。加工焊點(diǎn)的焊接技術(shù)包括更多的回流應(yīng)用。組裝的通孔元件應(yīng)當(dāng)被自動(dòng)焊接才
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2015-03-11
波峰焊點(diǎn)過(guò)大的問(wèn)題解決
波峰焊點(diǎn)過(guò)大容易造成焊點(diǎn)間的短路現(xiàn)象，另外波峰焊點(diǎn)過(guò)大也容易影響線路板的裝配和浪費(fèi)錫料資源。下面廣晟德波峰焊給大分享下波峰焊點(diǎn)過(guò)大的問(wèn)題解決辦法。
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2017-09-27
波峰焊接線路板助焊劑殘留原因預(yù)防
波峰焊接線路板助焊劑殘留原因預(yù)防
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2017-01-18
波峰焊點(diǎn)上有錫須原因及預(yù)防
波峰焊點(diǎn)上的錫須是鍍層表面生長(zhǎng)出來(lái)的細(xì)絲狀錫單晶。錫須可能造成短路危險(xiǎn)，引發(fā)災(zāi)難性后果。無(wú)鉛環(huán)境中更容易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象。
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2017-02-03
連接器pin波峰焊不吃錫原因
如果排除了波峰焊接工藝問(wèn)題，比如波峰焊錫溫度，合適的助焊劑，波峰焊錫時(shí)間等，不吃錫可能是觸點(diǎn)表面氧化或者不潔造成的，電子產(chǎn)品連接器打開(kāi)包裝后應(yīng)盡快使用，儲(chǔ)藏環(huán)境要保持干燥。還有的是產(chǎn)品鍍層不良，基材外
新聞來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2017-11-10
