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單波峰焊和雙波峰焊的區(qū)別
發(fā)布時間：2017-12-22 新聞來源：
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在電子生產(chǎn)企業(yè)的，一般都大致了解波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊區(qū)別。單波峰焊只有一個波峰進行焊接，雙波峰焊有兩個波峰進行焊接，單波峰焊是用來焊接焊點不太密集的線路板，雙波峰焊可以用來焊接帶有SMD元件的線路板，雙波峰焊有一個饒流波和一個平滑波。下面廣晟德波峰焊來具體給大家講一下單波峰焊和雙波峰焊的區(qū)別。
波峰焊設(shè)備
1．單波峰焊接
它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。這樣使焊錫以一定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板之間，使之完全濕潤并進行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點是波峰垂直向上的力，會給一些較輕的元器件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價廉，技術(shù)成熟在國內(nèi)一般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。
2．雙波峰焊接
雙波峰焊波峰
由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體無處散出，另外，SMD有一定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個波峰，前一個較窄(波高與波寬之比大于 1)峰端有2-3掃b交錯排列的小峰頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后一波峰為雙方向?qū)捚讲ǎ稿a流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。
雙波峰對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經(jīng)兩次波峰，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。
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