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波峰焊技術資料

波峰焊接溫度測試與控制

發(fā)布時間：2018-07-06 新聞來源：

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一、波峰焊溫度曲線測試說明

1.設定原則:根據(jù)PCB板材、錫條、助焊劑的供應商所提供有關溫度、時間等性能數(shù) 據(jù)等資料作為參考，在新品生產(chǎn)時以設定各溫區(qū)溫度。

2.目前產(chǎn)品制程工藝焊接參數(shù)要求沒有差異，產(chǎn)品上使用的元件及PCB對焊接溫度的參數(shù)要求都符合現(xiàn)在的制程工藝參數(shù)，平臺化產(chǎn)品制程工藝參數(shù)基本都一樣的。如：LED電源控制器、OEM電源，標準電源。

3.無特殊要求下,本司波峰焊溫度設定應符合如下條件:

3.1無鉛錫條(現(xiàn)以斯倍利亞的SN100C為準);

3.2無鉛助焊劑(現(xiàn)以同方TF-88-7為準);

3.3預熱PCB板底溫度范圍為：100-155℃. 預熱PCB板面溫度范圍為：100-155℃. 預熱溫度50-155℃的時間：90-180秒

3.4錫爐溫度為:雙面板 250-260℃(單面板240-255℃).焊接時間為4S—7S. 對波峰焊焊接溫度控制我們采取四種方法進行控制。

二、波峰焊焊接溫度控制方式說明

波峰焊溫度表

1): 預熱溫度及錫爐溫度每兩小時檢查一次。IPQC巡查具體內(nèi)容包括：噴霧壓力、針閥壓力、預熱溫度、鏈條速度、錫爐溫度等依照SOP規(guī)定要求進行巡查確認。

2): 錫爐溫度使用溫度測試儀檢測每兩小時檢查一次。(生產(chǎn)部) 測量錫爐溫度值是否在SOP要求范圍。

3): 波峰焊設備溫度監(jiān)控設定6度報警。(工程部) 各預熱、錫爐焊接溫度的通道曲線使用溫度采集器(PLC)及軟件相結合。生產(chǎn)過程的溫度記錄及各通道溫度曲線都可以查閱。

4): 爐溫曲線一周測試一次，確認設備參數(shù)、焊接輔料(錫條、助焊劑)對溫度要求符合 SOP規(guī)定。 (質(zhì)量、工程部) 1.檢測元器件焊接的溫度。(監(jiān)控錫爐溫度) 2.PCB焊接面及元件面溫度值。(監(jiān)控預熱溫度) 3.助焊劑活性對預熱的要求。(按照波峰焊溫度測試SOP進行測量) 4.新品生產(chǎn)爐溫測試，確定焊接溫度的參數(shù)設定，設備程序以產(chǎn)品項目號命名保存。

綜上四種方法對波峰焊設備焊接溫度是有效的控制；焊接輔料(錫條、助焊劑)目前四條生產(chǎn)線制程要求使用的材料沒有差異，對波峰焊設備溫度沒有差異。平臺化產(chǎn)品制程工藝參數(shù)都是相同的；生產(chǎn)過程中溫度變化超過工藝范圍可以及時預警監(jiān)控及發(fā)現(xiàn)預防。波峰焊設備溫度監(jiān)控設定± 6度報警(警示燈、蜂鳴器)；另客戶對波峰焊溫度曲線測試有特殊規(guī)定的，依照客戶規(guī)定實施(如溫度、測試板選擇、測試頻率等)。