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波峰焊接工藝優(yōu)點與過程
發(fā)布時間：2019-04-26 新聞來源：
機(jī)械化生產(chǎn)的波峰焊工藝品質(zhì)肯定是好于手工焊接。一個企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品，質(zhì)量肯定是您一直持續(xù)下去的重要因素，所以選擇好的波峰焊設(shè)備是非常必要的。那么波峰焊工藝具體有哪些優(yōu)點和波峰焊接過程是怎樣的呢？廣晟德波峰焊這里與大家分享一下。
波峰焊工藝視頻
一、波峰焊接工藝的優(yōu)點
1.省工省料，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；2.消除了人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響，提高了焊點質(zhì)量和可靠性； 3.由于采用了良好的排氣系統(tǒng)，改善了操作環(huán)境和操作者的身心健康； 4.一致性好，確保了產(chǎn)品安裝質(zhì)量的一致性和工藝的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化； 5.可以完成手工操作無法完成的工作。
二、波峰焊接過程
1.當(dāng)完成印刷（或點）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的PCB板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時使PCB板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑。
2.隨傳送帶運(yùn)行PCB板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在90—130℃）。預(yù)熱的作用： 1）助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體； 2）助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；3）使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。
3.PCB板繼續(xù)向前運(yùn)行，PCB板的底面首先通過第一個熔融的焊料波，第一個焊料波是亂波（振動波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波（寬波），平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷并有修整焊錫過多的焊點作用。
4.當(dāng)PCB板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。
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