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波峰焊基本技術(shù)要求
發(fā)布時間：2019-05-10 新聞來源：
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電子元件波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了電子元器件的PCB置與傳送鏈上、經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰焊是一整個技術(shù)連續(xù)過程，廣晟德波峰焊這里為大家分享一下波峰焊基本技術(shù)要求詳情。
一、對波峰焊機技術(shù)要求
1、波峰焊機安裝時要嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備安裝的技術(shù)要求及安裝程序；
2、為防止設(shè)備運行時產(chǎn)生靜電對元器件的損壞，設(shè)備的防靜電接地不能和其他電網(wǎng)的地線混用；
3、設(shè)備排污設(shè)施必須保證工作環(huán)境中的有害氣體符合TJ36的規(guī)定。
二、對線路板技術(shù)要求
1、無金屬化孔的單、雙面印制板應(yīng)符合GB4723的規(guī)定；
2、印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板應(yīng)符合GB4724的規(guī)定，印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層板應(yīng)符合GB4725的規(guī)定；
3、印制線路板的驗收、包裝、運輸和保管應(yīng)符合SJ2169的規(guī)定；
4、存放期超出規(guī)定時間，但確認(rèn)可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的規(guī)定時仍可使用。
三、對待波峰焊元器件技術(shù)要求
1、元器件按GB2433.28試驗Ta規(guī)定時應(yīng)有良好可焊性；
2、元器件應(yīng)能承受GB2423.28試驗Tb的耐焊接熱試驗；
3、元器件按GB2433.30試驗XA時應(yīng)保持良好的外觀和機電性能。
四、對待波峰焊接元器件引線的成型及其安裝要求
1、短引線元器件的引線成型應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定；
2、元器件的安裝應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；
3、凡不宜波峰焊接的元器件，暫不裝入印制板，波峰焊接后再進行裝焊。
五、對波峰焊助焊劑要求
1、松香基液態(tài)焊劑應(yīng)符合GB9491的規(guī)定；
2、水溶性助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；
3、免清洗助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定。
六、對波峰焊錫條的要求應(yīng)符合GB8012的規(guī)定。
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