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波峰焊相關(guān)工藝參數(shù)的作用
發(fā)布時(shí)間：2019-05-31 新聞來(lái)源：
上一篇：波峰焊溫度控制方法
波峰焊接后產(chǎn)品的好壞跟波峰焊相關(guān)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)有很大的關(guān)系。那么波峰焊有哪些工藝參數(shù)呢？這些工藝參數(shù)都有哪些作用呢？廣晟德波峰焊這里詳細(xì)與大家分享一下。
波峰焊接視頻
一、波峰焊噴霧系統(tǒng)作用
助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。
助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無(wú)含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。
噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。
二、波峰焊預(yù)熱作用
1. 助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。
2. 待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
3. 預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
三、波峰焊的波峰一和波峰二的作用
波峰一主要是：針對(duì)SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。
波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。
四、波峰焊冷卻作用
其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固,焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大,形成錫裂.縮錫,有的還會(huì)從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,針孔等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點(diǎn)的冷卻速度,使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.
五、波峰焊運(yùn)輸作用
波峰焊運(yùn)輸系統(tǒng)主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。
六、波峰焊助焊劑作用
助焊劑（FLUX）這個(gè)字來(lái)源于拉丁文“流動(dòng)”（Flowin soldering）的意思，但在此它的作用不只是幫助流動(dòng)，還有其他功能。
助焊劑的主要功能有：
1、清除焊接金屬表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面的再氧化
3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；
4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。
主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。
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