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波峰焊設(shè)備操作設(shè)置要點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2020-12-11 新聞來(lái)源：
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如果要讓波峰焊設(shè)備達(dá)到好的焊接效果不僅波峰焊設(shè)備本身品質(zhì)和焊錫品質(zhì)要好，還有個(gè)重要的因素就是對(duì)波峰焊設(shè)備操作人的技術(shù)熟練程度，能不能掌握波峰焊設(shè)備的主要操作設(shè)置的要點(diǎn)。下面廣晟德波峰焊就為大分享下波峰焊設(shè)備操作設(shè)置要點(diǎn)。
波峰焊設(shè)備
波峰焊設(shè)備的主波峰設(shè)定泵的速度、波峰的高度、浸潤(rùn)的深度、傳送的角度和傳送的速度，以便達(dá)到為良好的焊接特性提供全方位的焊接條件。應(yīng)該對(duì)波峰焊數(shù)據(jù)作出進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，在離開(kāi)波峰的后面階段應(yīng)該降低焊料的運(yùn)行速度，直到慢慢的停止運(yùn)行。PCB板隨著波峰運(yùn)行終要將焊料推到出口處。掛情況下是焊料的表面張力和板的波峰運(yùn)行，在組件和出口端的波峰間變?yōu)榱阆鄬?duì)運(yùn)動(dòng),這區(qū)域可以去除板上的焊料。
波峰焊設(shè)備操作視頻介紹
充分的傾角可以不產(chǎn)生拉絲、毛刺、橋接和焊球等缺陷。某些情況下,若果波峰的出口有熱風(fēng)流，可確保排除可能形成橋接的不良效果。在PCB板底部裝上了表面貼裝元件后，需要補(bǔ)償焊劑或在后面形成氣泡.因?yàn)橥牧鞑ǚ宓母哓Q直速度可以保證焊料與引線或焊盤(pán)的接觸,所以在進(jìn)行的波峰整平前，要使用湍流波峰。
消除氣泡可以用整平的層流波峰后面的振動(dòng)部分，保證焊接材料有滿意的接觸組件。整體而言焊接應(yīng)做到有高度焊料、接觸波峰的總時(shí)間、波峰溫度和印制板浸入波峰中的深度，能實(shí)現(xiàn)平行傳送軌道以及在波峰與軌道平行狀態(tài)下錫爐中焊劑的含量。
現(xiàn)在市場(chǎng)上波峰焊常用的焊接材料為共晶錫料合金，整個(gè)焊錫爐中的焊料溫度的均勻性可以得到保證，而且有預(yù)熱區(qū)，從而可以使溫度降低些,從傳統(tǒng)的250度降低到230—240℃的范圍內(nèi)設(shè)置焊錫鍋溫度是很普遍的。
確保焊料的流動(dòng)性，和濕潤(rùn)焊點(diǎn)的兩面是很重要的問(wèn)題。如果焊料的溫度比較低,就會(huì)降低對(duì)元件和基板的熱沖擊，可以減少浮渣的形成.為了減少毛刺和焊球的產(chǎn)生,要在較低的強(qiáng)度下，進(jìn)行焊劑涂覆操作和焊劑化合物作用下，可使波峰出口就具有足夠的焊劑. 焊錫鍋中的焊料成份與時(shí)間有關(guān)，時(shí)間加長(zhǎng)從而引起了浮渣的形成，這樣我們要從焊接的組件上去除殘余物質(zhì)。前面的這些因素會(huì)降低焊料的流動(dòng)性。
推薦點(diǎn)擊：小型波峰焊設(shè)備 雙波峰焊設(shè)備工藝特點(diǎn) 波峰焊設(shè)備組成 波峰焊設(shè)備怎么使用
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