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插件元件波峰焊工藝要點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2021-08-06 新聞來源：
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波峰焊工藝流程是經(jīng)過元器件安裝后，印制電路板被送入涂敷助焊劑的裝置內(nèi)．對(duì)印制電路板噴涂助焊劑。噴涂完畢后送人預(yù)熱器，對(duì)印制電路板進(jìn)行預(yù)熱。然后送到波峰焊槽中進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間3s左右。焊好的印制板被強(qiáng)風(fēng)冷卻，冷卻后的電路板送入切頭機(jī)進(jìn)行元器件的引線腳的切除，引腳切除后，對(duì)電路板進(jìn)行情洗。廣晟德波峰焊分享插件元件波峰焊工藝要點(diǎn)。
一、插件元器件波峰焊前的烘干處理
為了消除在制造過程中就隱蔽于PCB內(nèi)殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當(dāng)PCB上出現(xiàn)氣泡時(shí)，建議對(duì)PCB板進(jìn)行上線前的預(yù)烘干處理。 PCB在上線之前進(jìn)一步預(yù)烘干處理對(duì)消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊接時(shí)PCB的翹曲和變形也是極為有利的。
波峰焊接生產(chǎn)工作視頻
二、插件元器件波峰焊預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是隨時(shí)間、電源電壓、周圍環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)狀態(tài)的變化而變化的。當(dāng)加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時(shí)，調(diào)控預(yù)熱溫度的方法通常是通過改變加熱器的加熱功率來實(shí)現(xiàn)。;下表為我國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“SJ/T 10534-94”給出的預(yù)熱溫度(是指在PCB焊接面上的溫度);
三、插件元器件波峰焊料溫度
為了使熔化的焊料具有良好的流動(dòng)性和潤濕性，較佳的焊接溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)溫度。
四、插件元器件波峰焊夾送速度
波峰焊接時(shí)間往往可以用夾送速度來反映。波峰焊接中最佳夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元件的熱容量、預(yù)熱溫度等綜合因素，通過工藝測(cè)試來確定。
五、波峰焊工藝夾送傾角
目前公認(rèn)較好的傾角范圍為7°～15°（ 3°～7°）。
六、波峰焊波峰高度
波峰焊接機(jī)最適宜焊接的波峰高度范圍一般為6～8mm。
七、波峰焊浸入深度
以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚為宜。
推薦點(diǎn)擊閱讀：全自動(dòng)波峰焊 小型波峰焊 波峰焊工藝調(diào)試技巧 雙波峰焊工藝原理和特點(diǎn)
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