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無鉛波峰焊冷卻對焊接工藝的影響
發(fā)布時間：2021-12-17 新聞來源：
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在無鉛波峰焊接工藝過程中，通孔基板波峰焊接時常常會發(fā)生剝離缺陷，產生的原因主要在于焊料合金的冷卻速率與PCB的冷卻速率不同所致。特別是無鉛化推廣前期，無鉛焊料與鍍有Sn-Pb合金的元器件會有一段時間共存，其解決的最好方法是在波峰焊出口處加冷卻系統(tǒng)，至于冷卻方式及冷卻速率的要求需根據(jù)具體情況而定，因為冷卻速率超過6℃/sec，設備冷卻系統(tǒng)要采用冷源方式，大多數(shù)采用冷水機或冷風機。
無鉛波峰焊焊接后的冷卻速度主要從三方面影響釬焊焊點的可靠性，它們分別是：
1、影響焊點的晶粒度。
2、影響界面金屬間化合物的形態(tài)和厚度。
3、影響低熔點共晶的偏析。
在低于合金熔點時，由于液相的自由能高于固相晶體的自由能，液相向固相的轉變伴隨著能量降低，結晶才可能發(fā)生。液相與固相間的自由能差是結晶的驅動力。液體金屬的冷卻速度越大，結晶的過冷度越大，自由能差越大，結晶傾向就越大。
在無鉛波峰焊焊點結晶過程中，不同過冷度對晶核的形成數(shù)目的關系也不一樣。當過冷度越大時，形核數(shù)目越多，晶粒越細小。因此，加大焊點的冷卻速度，可使焊點晶粒細化。晶粒大小對合金的性能有很大的影響，一般情況下，晶粒越細小，金屬的強度越高，塑性和韌性也越好。
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