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線路板波峰焊接質(zhì)量的溫度控制
發(fā)布時間：2022-07-15 新聞來源：
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線路板波峰焊接都想達(dá)到完美的波峰焊接效果，要達(dá)到完美波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中最為主要的因素就是波峰焊接的溫度控制。廣晟德這里分享一下線路板波峰焊接質(zhì)量的溫度控制方法。
線路板波峰焊接時應(yīng)在元件進(jìn)入焊接波之前，散熱溶劑并激活助焊劑（使待焊接表面脫氧）。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來，在單面線路板的簡單情況下（即通孔中沒有電鍍，因此不需要向上的焊料流），焊料溫度必須足夠高，以便焊料在打開孔之前不會凍結(jié)。會議已脫離了潮流。最后，對于帶有電鍍通孔的元件，線路板頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前凍結(jié)。
波峰焊工作視頻
幾十年來，預(yù)熱器僅位于傳送帶下方。另一熱源（焊料罐）也位于傳送帶下方。對于較重的PCB或具有較大熱質(zhì)量的組件，只有當(dāng)傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要溫度時，焊料才能保持足夠長的時間以填充過孔。長時間接觸加熱元件可能會燒焦PCB，過高的焊接溫度會產(chǎn)生更多的浮渣，使機(jī)器部件更快劣化，并導(dǎo)致線路板下垂或分層。
對于幾乎所有現(xiàn)代部件，部件上方和下方的加熱器至關(guān)重要。頂部預(yù)熱器提供的能量越大，底部需要的熱量就越少。除了具有非常熱敏感體的組件（很久以前，聚乙烯制成的體并不少見），在波正常工作之前，PCB頂部被加熱到300°F或（偶爾）更高。即使對于低熔點(diǎn)零件，在零件上放置隔熱板通常也能提供足夠的保護(hù)。
“冷焊”在電子產(chǎn)品波峰焊接中非常常見。在大多數(shù)情況下，“冷”焊料實際上是由于未能去除氧化物（即，換句話說，不潤濕）而不是缺少熱量造成的。（英國的等效術(shù)語總是更準(zhǔn)確的“干”焊點(diǎn)。）由于焊料凍結(jié)導(dǎo)致電鍍孔的不完全垂直填充是一種可以恰當(dāng)?shù)胤Q為“冷焊料”的現(xiàn)象。解決方案是頂部預(yù)熱器。
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