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波峰焊接對PCB和元件的要求
發(fā)布時間：2022-12-12 新聞來源：
上一篇：波峰焊機外形分類和特點
波峰焊接不只是對波峰焊設備本身及波峰焊接技術工藝有嚴格要求控制，不要忽略了波峰焊接的質(zhì)量跟PCB本身和元器件也有很大的關系。下面廣晟德波峰焊就為大講解下波峰焊接對PCB及元件的要求。
1、焊盤設計在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而焊盤太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05mm-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時是焊接比較理想的條件。
在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除"陰影效應"，元件焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這面盡量不要布置這類元件?！ぽ^小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。
2、 PCB平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm。如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則法保證焊接質(zhì)量。
3、妥善保存并縮短儲存周期在焊接中，塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。
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