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波峰焊和回流焊的溫度區(qū)別
發(fā)布時間：2024-03-14 新聞來源：
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波峰焊和回流焊在溫度控制方面存在明顯的區(qū)別。
回流焊的溫度控制通常在220℃~260℃之間，其時間控制則在1~2分鐘左右。而波峰焊的溫度控制范圍則較為狹窄，通常在240℃~250℃之間，時間控制也較短，為1~2秒之間。
這些溫度差異主要源于兩者不同的加熱方式和適用場景?；亓骱覆捎脽犸L(fēng)和傳導(dǎo)兩種方式加熱電子零部件，適用于對電子零部件的表面進行焊接，能夠焊接厚度較小的元件，常用于SMT表面貼裝工藝。而波峰焊則是直接對焊盤進行加熱并讓其浸入波峰中，適用于焊接通過孔的元件。
因此，在選擇使用波峰焊或回流焊時，需根據(jù)具體的產(chǎn)品需求、工藝要求以及設(shè)備條件進行綜合考慮，以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。同時，也需要注意控制焊接過程中的溫度，避免過高或過低的溫度對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。
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