波峰焊點(diǎn)橋連和短路問(wèn)題分析

發(fā)布時(shí)間：2013-10-14  新聞來(lái)源：

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波峰焊接后焊點(diǎn)橋接或短路的原因：
1、PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；
2、插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；
3、PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；
4、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；
5、阻焊劑活性差。

波峰焊后PCB焊點(diǎn)橋連圖

波峰焊點(diǎn)短路

波峰焊接后焊點(diǎn)橋接或短路的對(duì)策：
1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤(pán)）。
2、插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。
3、根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
4、錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。
5、更換波峰焊助焊劑。

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