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波峰焊應(yīng)用和原理
發(fā)布時(shí)間：2017-06-09 新聞來(lái)源：
波峰焊接（Wave Soldering）技術(shù)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，適合波峰焊接的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、小外型晶體管SOT（Small Outline Transistor）以及較小的小外廓型封裝SOP（Small Outline Package）等。波峰焊成為應(yīng)用普遍的種焊接印制電路板的工藝方法，這種方法適宜成批、大量的焊接面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板。與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
波峰焊原理圖
波峰焊原理視頻
波峰焊接原理
波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的自動(dòng)焊接設(shè)備，兩者主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。
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