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波峰焊技術(shù)資料

波峰焊接的基本要求

發(fā)布時(shí)間:2017-08-21  新聞來源:

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要想達(dá)到好的波峰焊接效果,除了波峰焊設(shè)備本身質(zhì)量有要求對其它的波峰焊接要素均有波峰焊接的基
本要求,比如波峰焊輔料錫條和助焊劑,對線路板本身也要有要求。下面廣晟德波峰焊來給大講下

要想達(dá)到好的波峰焊接對助焊劑、錫條和線路板的基本要求。


波峰焊接視頻


一、波峰焊接對助焊劑的要求:

波峰焊助焊劑有多種,但論選用哪種類型,其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3間。我們選用的是免
清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外,具有較好的可溶性,稀釋劑容易揮發(fā)。還能迅速清除印
制板表面的氧化物并防止二次氧化,降低焊料表面張力, 提高焊接性能。
 
二、波峰焊接對錫條的基本要求:

波峰焊接時(shí)采用的錫條必須要求較高的度,金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質(zhì)具有嚴(yán)格的限制,否
則對焊接質(zhì)量有較大的影響。<<電子行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編>>中對其它雜質(zhì)的容限及對焊點(diǎn)的質(zhì)量影響作了
相應(yīng)的技術(shù)分析。
 
波峰焊錫條內(nèi)雜質(zhì)高容限 雜質(zhì)超標(biāo)對焊點(diǎn)性能的影響 銅 0.300 焊料硬而脆,流動(dòng)性差 金 0.200 焊
料呈顆粒狀 鎘 0.005 焊料疏松易碎 鋅 0.005 焊料粗糙和顆粒狀,起霜和多孔的樹 枝結(jié)構(gòu) 鋁 0.006 
焊料粘滯起雙多孔 銻 0.500 焊料硬脆 鐵 0.020 焊料熔點(diǎn)升高,流動(dòng)性差 砷 0.030 小氣孔,脆性增
加 鉍 0.250 熔點(diǎn)降低,變脆 銀 0.100 失去自然光澤,出現(xiàn)白色顆粒狀物 鎳 0.010 起泡,形成硬的
不溶化物 表1焊料雜質(zhì)容限及對焊接質(zhì)量的影響 在每天用機(jī)8小時(shí)以上的情況下,要求每隔定的周期
,對錫槽內(nèi)的焊料進(jìn)行化學(xué)或光譜分析,不符合要求時(shí)要進(jìn)行更換。
 
三、波峰焊接對線路板的基本要求:

選用波峰焊接線路板材料時(shí),應(yīng)當(dāng)考慮材料的轉(zhuǎn)化溫度、熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)性、抗張模數(shù)、介電常數(shù)
、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環(huán)氧樹脂玻璃布制成的印制板,其各方面的參數(shù)
可達(dá)到有關(guān)規(guī)定的要求。我們對印制板的物理變形作了相應(yīng)的分析,厚度為1.6mm的印制板,長度100mm
,翹曲度必須小于0.5mm。因?yàn)槁N曲度過大,壓錫深度則不 能保證致,導(dǎo)致焊點(diǎn)的均勻度差。
 
1、線路板焊盤:焊盤設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮熱傳導(dǎo)性的影響,論是賀形還是矩形焊盤,與其相連的印線必須小
于焊盤直徑或?qū)挾龋粢c較大面的導(dǎo)電區(qū),如地、電源等平面相連時(shí),可通過較短的印制導(dǎo)線達(dá)到熱
隔離,見圖1焊盤的正確設(shè)計(jì)。
 
2、線路板上阻焊劑膜:在涂敷阻焊劑的工藝過程中,應(yīng)考慮阻焊劑的涂敷精度,焊盤的邊緣應(yīng)當(dāng)光滑,
該暴露的部位不可粘附阻焊劑。
 
3、線路板的運(yùn)輸和儲存:加工完成的印制板,在運(yùn)輸和儲存過程中,應(yīng)當(dāng)使用防振塑料袋抽真空包裝 
,預(yù)防焊盤二次氧化和其它的污染。當(dāng)更高技術(shù)要求時(shí),也可進(jìn)行蕩金處理,或者進(jìn)行焊料涂鍍的工藝

處理。 



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