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如何減少波峰焊錫渣產(chǎn)生
發(fā)布時(shí)間：2017-10-27 新聞來源：
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波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成些殘?jiān)?/span>
是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是關(guān)重要的。下面
廣晟德波峰焊分享下控制減少波峰焊錫渣的方法。
波峰焊錫渣
、嚴(yán)格控制波峰焊爐溫
對(duì)于Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240～250 ℃。使用方要經(jīng)常用溫度計(jì)測(cè)量爐內(nèi)溫度并
評(píng)估爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐中央的溫度是否致。需要指出的是，不能單看波峰爐上
儀表的顯示溫度，因?yàn)槭聦?shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì)存在偏差。這偏差與設(shè)備制造商
及設(shè)備使用時(shí)間均有關(guān)系。
二、對(duì)波峰焊波峰高度進(jìn)行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過高
，般不應(yīng)超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰端要超過印刷電路板焊接面，但是不
能超過元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波
峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另方面，如果波峰不穩(wěn)
，液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。
三、對(duì)波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是必須的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良
好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過多。
四、對(duì)波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開機(jī)前，都應(yīng)該檢查下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里
的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì)吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)
溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)后才能開波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，
有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)
生。
五、對(duì)豆腐渣狀Sn-Cu化合物半氧化物的清理
在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解
。而Cu與Sn間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500 ℃以上，因此它以固態(tài)形式存
在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28 g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80 g/cm3，因此該化
合物般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入
焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，
先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛?，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低190～200 ℃
（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1～2分鐘（幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上
?。?，然后靜置3～5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會(huì)自然浮于焊錫
表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。
上述方法可以排除部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，大約
每半年或年要清爐次。
六、使用抗氧化油
抗氧化油為種高閃點(diǎn)的碳?xì)浠衔?，它能夠浮于液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開來，從
而減少焊錫氧化的機(jī)會(huì)，進(jìn)而減少錫渣。般而言，使用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣。但是
使用抗氧化油后產(chǎn)生的油泥會(huì)污染錫爐，并產(chǎn)生些煙霧，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有定的要求，尤其是抽風(fēng)
系統(tǒng)，產(chǎn)生的錫油泥狀錫渣也多少利用價(jià)值。
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