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波峰焊錫洞不良原因與解決方法
發(fā)布時(shí)間:2021-02-24 新聞來源:
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波峰焊接錫洞是指焊接后錫點(diǎn)表面上有一個(gè)小孔。可能是由PCB板在生產(chǎn)過程中濕度過大,或錫絲焊接過程中溫度過高。廣晟德波峰焊這里來與大家分享一下波峰焊錫洞原因與解決方法。
波峰焊接錫洞產(chǎn)生原因:
波峰焊接的線路板上元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫,也可能是以下這些原因:
1、零件或PCB的焊墊焊錫性不良;
2、焊墊受防焊漆沾附;
3、線腳與孔徑的搭配比例過大;
4、波峰焊錫爐的錫波不穩(wěn)定或傳送過程中傳送帶震蕩不平穩(wěn);
5、預(yù)熱溫度過高導(dǎo)致助焊劑無法活化;
6、導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳度錫不完整;
7、AI零件過緊,線腳緊偏一邊。
波峰焊接錫洞解決方法:
1、選擇具有更好焊性的材料;
2、刮掉防焊墊上沾附的防焊漆;
3、縮小孔徑;
4、清洗錫槽,修復(fù)傳送帶不穩(wěn)定的地方;
5、降低預(yù)熱的溫度;
6、更換新的導(dǎo)通孔;
7、修正AI程式,使線腳落于導(dǎo)通孔中央。
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