無鉛波峰焊錫爐技術(shù)參數(shù)

發(fā)布時(shí)間：2014-03-03  新聞來源：

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無鉛波峰焊錫爐技術(shù)參數(shù)是指無鉛波峰焊錫爐溫度、波峰高度和浸焊時(shí)間，下面廣晟德波峰焊為大家詳細(xì)講解一下。       

無鉛波峰焊錫爐

無鉛波峰焊錫爐溫度

無鉛波峰焊接溫度并不等于錫爐溫度，在線測試表明，一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右，也就是250℃測量的潤濕性能參數(shù)大致對(duì)應(yīng)于255℃的錫爐溫度。
實(shí)驗(yàn)研究表明，對(duì)于一般的鉛焊料合金，適當(dāng)?shù)腻a爐溫度為271℃。此時(shí)，Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu合金般存在小的濕潤時(shí)間和大的濕潤力。當(dāng)采用不同的助焊劑時(shí)，無鉛焊料潤濕性能佳的錫爐溫度有所不同，但差別不是很大。對(duì)于采用低固免清洗助焊劑的波峰焊接過程。

無鉛波峰焊錫爐的溫度對(duì)焊接的質(zhì)量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動(dòng)性就變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性。若溫度偏高，有可能造成元器件受高溫而損壞，同時(shí)溫度偏高，亦會(huì)加速鉛焊料的表面氧化。

無鉛波峰焊錫爐波峰高度 

無鉛波峰焊錫爐波峰高度的升高和降低直接影響到波峰的平穩(wěn)程度及波峰表面焊錫的流動(dòng)性。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨瓤梢员ＷCPCB有良好的壓錫深度，使焊點(diǎn)能充分與焊錫接觸。平穩(wěn)的波峰可使整塊PCB在焊接時(shí)間內(nèi)都能得到均勻的焊接。當(dāng)波峰偏高時(shí)，表明泵內(nèi)液態(tài)焊料的流速增大。

雷諾數(shù)值增大將使液態(tài)流體進(jìn)行湍流（紊流）狀態(tài)，易導(dǎo)致波峰不穩(wěn)定，造成PCB漫錫，損壞PCB上的電子元器件。但對(duì)于波峰上PCB的壓力增大，這有利于焊縫的填充。不過容易引起拉、橋連等焊接缺陷。波峰偏低時(shí)，泵內(nèi)液態(tài)釬料流體流速低并為層流態(tài)，因而波峰跳動(dòng)小，平穩(wěn)。焊錫的流動(dòng)性變差了，容易產(chǎn)生吃錫量不夠，錫點(diǎn)不飽滿等缺陷。波峰高度通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，其焊點(diǎn)的外觀和可靠性達(dá)到好。
        

無鉛波峰焊錫爐浸錫時(shí)間

被無鉛波峰焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，對(duì)潤濕質(zhì)量，焊點(diǎn)的均勻性和厚度影響很大。焊料被吸收到PCB焊盤通孔內(nèi)，立即產(chǎn)生熱交換。當(dāng)印制板離開波峰時(shí)，放出潛熱，焊料由液相變?yōu)楣滔唷．?dāng)錫爐溫度在250℃-260℃左右，焊接溫度就在245℃左右，焊接時(shí)間應(yīng)在3-5秒左右。也就是說PCB某引線腳與波峰的接觸時(shí)間為3-5秒，但由于室內(nèi)溫度的變化，助焊劑的性能和焊料的溫度不同，接觸時(shí)間有所不同。

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