波峰焊接操作步驟和工藝控制

發(fā)布時間：2015-03-18  新聞來源：

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一 、波峰焊接操作步驟流程

1.波峰焊焊接前準備 ? 

檢查待焊PCB（該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。 

2.開波峰焊爐 

a.打開波峰焊機和排風機電源。 

b.根據(jù) PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶（或夾具）的寬度。 

3.設置波峰焊接參數(shù)  

助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑 均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。  

預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定（PCB 上表面溫度般在 90－130℃，大板、厚板、以及貼片元器件較多的 組裝板取上限） ? 

傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（般為 0.8－1.92m/min）  

在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5－10℃左右） ? 

測波峰高度：調到超過 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3  處。 

4.件波峰焊接并檢驗（待所有焊接參數(shù)達到設定值后進行） 

a.把 PCB 輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動進行噴涂助 焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。 

b.在波峰焊出口處接住 PCB。 c.按出廠檢驗標準。 

5.根據(jù)件焊接結果調整波峰焊接參數(shù)

6.連續(xù)波峰焊接生產 

a.方法同件焊接。 

b.在波峰焊出口處接住 PCB，檢查后將 PCB 裝入防靜電周轉箱 送修板后附工序。 

c.連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應檢查質量，有嚴重焊接缺陷的印制板，應立即重復焊接遍。如重復焊接后還存在問題，應檢查原因、對工藝參數(shù)作相應調整后才能繼續(xù)焊接。 

7.檢驗標準按照出廠檢驗標準 

二. 波峰焊工藝參數(shù)控制要點 

1.助焊劑涂覆量 

要求在印制板底面有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器內的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。 

2.印制板預熱溫度和時間 

預熱的作用： 

a.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產生氣體； 

b.焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用； 

c.使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。 

印制板預熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大 小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在 90－130℃（PCB 表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB 類型和組裝形式的預熱溫度參考表 1。

參考時定要結合組裝板 的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或 預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、 橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間，佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

工藝參數(shù)的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的要條件。焊接溫度和時間與 預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關系。綜合調整工藝參數(shù)時先要保證焊接溫度和時間。

雙波峰焊的第一個波峰般在 235－240℃/1s 左右，第二個波峰一般在 240－260℃/3s 左右。焊接時間＝焊點與波峰的接觸長度/傳輸速度焊點與波峰的接觸長度可以用塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走次波峰進行測量。傳輸速度是影響產量的因素。在保證質量的前提下，通過合理的綜合調整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能的提高產量的目的。

 3.波峰焊接溫度和時間 

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產生拉和橋連、 焊點表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于 焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快，產生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 

波峰溫度般為 250±5℃（必須測打上來的實際波峰溫度）。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在定溫度下焊點和組件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調整傳送帶的速度來控 制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接 溫度統(tǒng)籌考慮進行調整，以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間，般焊接時間為 3－4s。 

4.印制板爬坡角度和波峰高度 

印制板爬坡角度為 3－7℃。是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。適當?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和組件周圍由焊劑產生的 氣體，當THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過調節(jié)傾斜角度還可以調整 PCB 與波峰的接觸時間， 傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。適當?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕 金屬表面、流入小孔，波峰高度般控制在印制板厚度的 2/3 處。 

5.波峰焊接工藝參數(shù)的綜合調整 

工藝參數(shù)的綜合調整對提高波峰焊質量是非常重要的。波峰焊接溫度和時間是形成良好焊點的要條件。焊接溫度和時間與 預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關系。綜合調整工藝參數(shù)時先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第個波峰般在 235－240℃/1s 左右，第二個波峰般在 240－260℃/3s 左右。焊接時間＝焊點與波峰的接觸長度/傳輸速度焊點與波峰的接觸長度可以用塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走次波峰進行測量。傳輸速度是影響產量的因素。在保證質量的前提下，通過合理的綜合調整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能的提高產量的目的。

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