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波峰焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良成因預(yù)防
發(fā)布時(shí)間：2017-01-06 新聞來(lái)源：
波峰焊點(diǎn)不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕不良是指焊錫合金不能在焊盤(pán)上很好的鋪展開(kāi)，從而法得到良好焊點(diǎn)，直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。
波峰焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良
波峰焊點(diǎn)不潤(rùn)濕或者潤(rùn)濕不良成因：
（1） PCB焊盤(pán)或引腳表面的鍍層被嚴(yán)重氧化而不能被助焊劑完全清除，氧化層將熔融釬料與鍍層隔開(kāi)，釬料法在氧化層上潤(rùn)濕鋪展（注：PCB和元件存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)或者存儲(chǔ)條件不符合標(biāo)準(zhǔn)都可能造成這種情況）；
（2） 鍍層厚度太薄或是加工不良，很容易在組裝過(guò)程中被破壞；
（3） PCB焊盤(pán)或元件引腳被污染；
（4） 釬料或助焊劑被污染；
（5） 鍍層與焊錫間的不匹配很有可能產(chǎn)生潤(rùn)濕不良現(xiàn)象；
（6） 焊接溫度不夠，波峰接觸時(shí)間短。相對(duì)SnPb 而言，常用鉛焊錫合金的熔點(diǎn)升高且潤(rùn)濕性大為下降，焊接溫度較低時(shí)其潤(rùn)濕性很弱；
（7） 預(yù)熱溫度偏低或助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤(pán)及引腳表面氧化膜；
（8） 助焊劑噴涂量不足或噴涂不均勻。
波峰焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良的防止措施：
（1） 按要求儲(chǔ)存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料；
（2） 選用鍍層質(zhì)量達(dá)到要求的板材。般說(shuō)來(lái)需要少5μm厚的鍍層來(lái)保證材料12個(gè)月內(nèi)不過(guò)期；
（3） 焊接前黃銅引腳應(yīng)該先鍍1～3μm的鍍層，否則黃銅中的Zn將會(huì)影響到焊接質(zhì)量；
（4） 合理設(shè)置工藝參數(shù)，適量提高預(yù)熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時(shí)間；
（5） 氮?dú)獗Ｗo(hù)可以改善各種焊錫的潤(rùn)濕行為。
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