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波峰焊接線路板助焊劑殘留原因預防
發(fā)布時間：2017-01-18 新聞來源：
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超過75％的歐洲廠商正在用免清洗低殘留助焊劑，波峰焊接后助焊劑殘留主要與助焊劑成分和惡劣的工藝條件有關。使用免清洗工藝后，波峰焊接助焊劑殘留現(xiàn)象時而出現(xiàn)，板面存在較多的助焊劑殘留的話，既影響了板面的光潔程度，又對PCB板本身的電氣性也有定的影響。
波峰焊接后助焊劑殘留
波峰焊接后助焊劑殘留成因：
（1） 助焊劑（錫膏）選型錯誤。比如要求采用免清洗助焊劑的場合卻采用松香樹脂型導致殘留較多；
（2） 助焊劑中松香樹脂含量過多或是品質(zhì)不好容易造成殘留過多；
（3） 清洗不夠或是清洗方法不當不能有效清除表面殘留；
（4） 工藝參數(shù)不相匹配，助焊劑未能有效揮發(fā)掉；
（5） 預熱溫度設定不當，很多免清洗助焊劑需要合適的預熱溫度才能較徹底的消除；
（6） 波峰接觸時間不當。
對波峰焊接后助焊劑殘留的防止措施：
（1） 正確選用助焊劑，參照助焊劑生產(chǎn)商提供的參數(shù)進行預熱；
（2） 采用嚴格的預熱工藝來減少殘留；
（3） 波峰焊中延長與波峰接觸時間可以減少助焊劑殘留；
（4） 增加前流向波的沖洗作用，可以減少助焊劑剩余；
（5） 采用惰性氣體軟釬焊可有效減少殘留（焊膏）；
（6） 對需要清洗的板進行恰當?shù)那逑刺幚怼?/span>
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