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波峰焊點和線路板污染原因解決
發(fā)布時間:2017-02-08 新聞來源:
下一篇:波峰焊常見故障排除
一、波峰焊點污染形成原因解決
波峰焊點污染
波峰焊溫度過高導(dǎo)致元器件的鍍層軟化污染了通孔焊點。焊接過程中般的預(yù)熱溫度在100-110°C左右,焊接溫度在250°C。其次元器件需要經(jīng)過測試,以防鍍層高溫軟化,污染焊接接頭。
二、波峰焊接后線路板污染形成原因解決
線路板污染
污染物在板子上殘留主要是因為線路板的設(shè)計有問題。正確的設(shè)計應(yīng)該是在焊盤周圍有0.002-0.003”的余量,這樣在PCB板制造過程中對孔的中心對準(zhǔn)是非常有必要的。
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