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常見(jiàn)問(wèn)題

波峰焊為什么老有連焊

發(fā)布時(shí)間:2017-06-26  新聞來(lái)源:

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電子產(chǎn)品組裝焊接工藝中為常見(jiàn)的波峰焊接缺陷也就是連焊,幾乎不管任何品牌的波峰焊在實(shí)際焊接產(chǎn)品時(shí)都會(huì)時(shí)不時(shí)的會(huì)出現(xiàn)連焊的現(xiàn)象。波峰焊為什么老有連焊呢?這是因?yàn)椴ǚ搴附訒r(shí)造成波峰焊連焊的原因有許多種,咱們?cè)趯?shí)際操作中電子產(chǎn)品在組裝焊接前都會(huì)時(shí)不時(shí)的會(huì)碰到各種造成波峰焊接連焊的因素,下面廣晟德波峰焊來(lái)給大列舉造成波峰焊連焊的原因。


連焊

波峰焊接連焊


1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象,元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意:般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm,不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。

2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,引線腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決方法。如減小焊盤(pán)尺寸,增加焊盤(pán)退出波峰側(cè)的長(zhǎng)度增加助焊劑活性/減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決方法。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤(rùn)到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤(pán)空的內(nèi)徑過(guò)大,或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小。

4、密腳元件密集在個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫。

5、因焊盤(pán)尺寸過(guò)大而形成的波峰焊接連錫。

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象。

波峰焊為什么老有連焊的原因就是:

波峰焊連焊原因咱們電子產(chǎn)品在組裝焊接前線路板都會(huì)可能會(huì)有兩項(xiàng)或多項(xiàng)造成波峰焊接連焊的原因,就是有意識(shí)的針對(duì)連焊原因進(jìn)行消除也會(huì)可能有其它人為因素造成波峰焊連焊。對(duì)于波峰焊接連焊咱們只能分析找到相關(guān)的造成波峰焊連焊的原因有意識(shí)的進(jìn)行排除,大可能的讓波峰焊連焊少發(fā)生。如果說(shuō)要對(duì)的讓波峰焊接沒(méi)有連焊估計(jì)工程量還是比較大的。工廠生產(chǎn)要講究質(zhì)量和效率,為項(xiàng)質(zhì)量問(wèn)題讓它對(duì)的杜效率就會(huì)大大降低的。只能大可能的找到波峰焊接連焊原因進(jìn)行排除后后面的補(bǔ)救措施是進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)進(jìn)行對(duì)的消除波峰焊接連焊。


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