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如何提高波峰焊質(zhì)量
發(fā)布時(shí)間：2017-12-04 新聞來源：
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提高波峰焊接質(zhì)量要從三個(gè)地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產(chǎn)工藝的控制、波峰焊接工藝的
控制。從這三個(gè)地方控制好就會(huì)達(dá)到好的波峰焊接質(zhì)量。
小型雙波峰焊運(yùn)行視頻
一、波峰焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制
1 焊盤設(shè)計(jì)
焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸
潤焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2
- 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。
2 在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)
焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。 不要布置較小的元件不應(yīng)排
在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。
3 PCB彎曲度的控制
如果SMT 上來的PCB 板翹曲度大于0.5mm ，則法保證焊接質(zhì)量
4 短儲(chǔ)存周期
妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，塵埃、油脂、氧化物。印制板及元件應(yīng)保存在
干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對于放置時(shí)間較長的印制板，其表面般要做清潔處理，
這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，
二．波峰焊生產(chǎn)工藝的控制
1 助焊劑質(zhì)量控制
助焊劑定要用客戶指定的品牌、三星用弘輝阻焊劑、松下用千住助焊劑、必須滿足客戶的要求才能控制
爐后不良、才能提高焊接品質(zhì)
2焊料的質(zhì)量控制
焊錫質(zhì)量得不到保證、爐后不良定得不到保證、本公司的錫料雜、錫爐里什么品牌的錫料都有、而且?guī)?/span>
年沒有更換過次、三星要求用漢城合金的SAC305錫棒、而我們卻用的是客戶不同意的唯特偶SAC0307的
錫料、要提高爐后品質(zhì)、必須滿足客戶的要求
三、波峰焊接過程中的工藝參數(shù)控制
1、調(diào)整預(yù)熱溫度的上下弧度參數(shù)、延長預(yù)熱時(shí)間
2、調(diào)整焊接軌道傾角 。應(yīng)控制在5°- ７°間
3、調(diào)整波峰高度。保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB 厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
4、調(diào)整焊接溫度 ；SAC0307的焊接溫度應(yīng)控制在258＋5℃。
5、調(diào)整助焊劑噴涂量
6、調(diào)整傳送速度
7、更換波峰的噴蓋、由以前的4排焊錫噴孔增加為5排焊錫噴口、杜焊錫貼片的漏焊
8、調(diào)整波峰平穩(wěn)度，增加保養(yǎng)錫槽波峰的頻率、應(yīng)控制在每周1次
9、焊錫有較多浮渣、調(diào)整清潔頻率、應(yīng)控制在每小時(shí)1次；好的辦法是采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c
空氣隔開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。
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