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波峰焊接質(zhì)量與焊盤和元件的關(guān)系
發(fā)布時(shí)間：2018-01-05 新聞來源：
下一篇：波峰焊保養(yǎng)檢驗(yàn)流程及設(shè)置
波峰焊接質(zhì)量不只是與波峰焊工藝好壞有關(guān)，與原材料也是有很大的關(guān)系，如果線路板焊盤的設(shè)計(jì)部合
理或者插件元器件有質(zhì)量問題也會導(dǎo)致批量的波峰焊接質(zhì)量不良。下面廣晟德波峰焊來給大家具體講解
一下。
波峰焊接工藝視頻講解
一、線路板焊盤設(shè)計(jì)影響著波峰焊接質(zhì)量問題
1、焊盤形狀一般要考慮與孔的形狀相適應(yīng)，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應(yīng)。常見形狀有：淚
滴形、圓形、矩形、長圓形。
2、焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點(diǎn)上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附
力不同所造成的。
3、元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的機(jī)電性能，焊接時(shí)焊料是通過毛細(xì)作用上升到PCB
表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機(jī)
械強(qiáng)度變?nèi)?。推薦取值為0.05-0.2mm之間；AI插件可取值0.3-0.4mm之間，間隙最大取值不能超過0.5mm
以上。
4、焊盤與通孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度，從而直接影 到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。
5、線型設(shè)計(jì)時(shí)要求導(dǎo)線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接時(shí)在尖角處出現(xiàn)
應(yīng)力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設(shè)計(jì)應(yīng)遵循焊料流通順暢的原則。
二、插件元器件質(zhì)量影響波峰焊接質(zhì)量
1、元件在焊接中引起不良主要表現(xiàn)在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導(dǎo)致虛焊產(chǎn)生
，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點(diǎn)上錫不飽滿（焊接面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉）。
2、元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個(gè)因素。
3、元件在PCB表面的安裝方向是影響焊接的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，IC類封裝元件與排插的焊接方向?qū)⒅苯訉?dǎo)致
橋連的產(chǎn)生。SOP類元件的走向?qū)?dǎo)致空焊的產(chǎn)生與否。其形成的本質(zhì)原因是錫流不暢和元件的陰影遮蔽
效應(yīng)。
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