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波峰焊知識(shí)

合格波峰焊錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布時(shí)間：2018-11-16  新聞來源：

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合格的波峰焊錫點(diǎn)必須與基板形成共結(jié)晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，故要求波峰焊錫點(diǎn)必須滿足以下要求：

合格波峰焊錫點(diǎn)

合格波峰焊錫點(diǎn)


1．在PCB焊接面上出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體；橫切面之兩外圓應(yīng)呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀。通孔中之填錫應(yīng)將零件均勻完整的包裹住。
2．焊點(diǎn)底部面積應(yīng)與板子上的焊盤一致；
3．焊點(diǎn)之錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最大高度不可超過圓形焊盤直徑之一半或80%（否則容易造成短路）；
4．錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤邊緣及零件腳為宜，而焊接接觸角度應(yīng)趨近于零，接觸角度越小越好，表示有良好之沾錫性；
5．錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性，表面應(yīng)平滑、均勻，
6．對(duì)貫穿孔的PCB而言，焊錫應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中升至零件面。（一般要求超過PCB厚度的50%以上）

滿足以上6個(gè)條件的焊點(diǎn)即被稱為合格波峰焊點(diǎn)，見上圖的合格焊點(diǎn)剖面圖。 
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