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波峰焊接過程和波峰高度控制
發(fā)布時間：2018-11-23 新聞來源：
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波峰焊的波峰面表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中，這是整個波峰焊接過程。
波峰焊工藝流程
波峰焊波峰高度測量方法說明：1，準備一塊較厚的平整PCB，2，調(diào)整導軌寬度至PCB剛好能用手來回移動，3，移動PCB到波峰上方測量波峰到PCB底邊的距離。對于波峰高度的測量,最簡單的方法就是拿一個鋼尺垂直放在波峰噴口上,就可以很直觀的看到波峰高度。
波峰焊波峰高度
適當?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和元件周 圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應適當加大印制板爬坡角度。通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。適當?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
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