聯(lián)系我們/
聯(lián)系人：黃建
手 機(jī)：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.0123d.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
手 機(jī)：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.0123d.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
線路板波峰焊工藝規(guī)范
發(fā)布時(shí)間：2020-12-18 新聞來(lái)源：
上一篇：線路板波峰焊和浸焊的區(qū)別
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象。波峰焊工藝是有源引腳插件組成必須的焊接設(shè)備，自動(dòng)化設(shè)備操作必須要有一套完整的工藝規(guī)范，否則容易造成批量的質(zhì)量問(wèn)題或者安全問(wèn)題。廣晟德這里分享一下線路板波峰焊工藝規(guī)范。
波峰焊工藝視頻講解
一、波峰焊接操作步驟
波峰焊接生產(chǎn)線
1．焊接前準(zhǔn)備
a. 檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過(guò)涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。
b. 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2.開(kāi)爐
a. 打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。
b. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。
3.設(shè)置參數(shù)
助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。 還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤(pán)上，但不要滲透到組件體上。
二、波峰焊預(yù)熱和焊接溫度調(diào)節(jié)規(guī)范
波峰焊溫度曲線
1、波峰焊預(yù)熱溫度調(diào)節(jié)：
A.“預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象。
B、影響預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等。
B1、PCB的厚度，關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問(wèn)題，如果PCB較薄時(shí)，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”，此類(lèi)板能經(jīng)過(guò)較高預(yù)熱溫度。
B2、走板速度：一般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個(gè)速度，但這不是絕對(duì)值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高。
B3、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度，在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí)，應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響；預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí)，溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度；如果預(yù)熱區(qū)較短，則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。
2、波峰焊錫爐溫度調(diào)節(jié)：以使用63/37的錫條為例，一般來(lái)講此時(shí)的錫液溫度應(yīng)調(diào)在245至255度為合適，盡量不要在超過(guò)260度，因?yàn)樾碌腻a液在260度以上的溫度時(shí)將會(huì)加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（一般為0.8－1.92m/min）
3、波峰焊接時(shí)首件焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）
a. 把PCB輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。
b. 在波峰焊出口處接住PCB。
c. 按出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
4、連續(xù)焊接生產(chǎn)時(shí)波峰焊溫度調(diào)節(jié)
a. 方法同首件焊接。
b. 在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。
c. 連續(xù)焊接過(guò)程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
5、波峰焊接后檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
三、波峰焊接工藝質(zhì)量控制要求
插件波峰焊線路板成品
1.嚴(yán)格制度：填寫(xiě)操作記錄，每2小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。
2.定期檢查：根據(jù)波峰焊機(jī)的開(kāi)機(jī)工作時(shí)間，定期檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量如果錫的含量低于極限時(shí)，可添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。
3.保養(yǎng)制度：經(jīng)常清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?
推薦點(diǎn)擊閱讀：全自動(dòng)波峰焊機(jī) 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝過(guò)程 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)整
推薦點(diǎn)擊閱讀：全自動(dòng)波峰焊機(jī) 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝過(guò)程 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)整
上一篇：線路板波峰焊和浸焊的區(qū)別
