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波峰焊的工藝流程及作用
發(fā)布時(shí)間：2021-01-04 新聞來源：
下一篇：無鉛波峰焊工藝缺陷的解決方法
波峰焊是電子產(chǎn)品插件焊接所必須的生產(chǎn)設(shè)備，它是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫作波峰焊。廣晟德波峰焊這里與大家分享一下波峰焊的工藝流程及作用。
波峰焊的工藝流程
1.噴涂助焊劑
已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。
2.PCB板預(yù)熱
進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤(rùn)濕溫度，同時(shí)，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。
3.溫度補(bǔ)償：進(jìn)入溫度補(bǔ)償階段，經(jīng)補(bǔ)償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。
4.湍流波峰焊接
第一波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對(duì)治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.平滑波峰焊接
“平滑”波峰焊接流動(dòng)速度慢點(diǎn)，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第波造成的拉和橋接進(jìn)行充分的修正。
6.冷卻階段:制冷系統(tǒng)使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。
波峰焊接各工藝的作用
波峰焊工藝流程視頻
波峰焊是使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。
1、波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上，波峰焊助焊劑主要是幫助被焊接產(chǎn)品清除氧化層，使產(chǎn)品在焊接時(shí)更容易上錫，抗氧化時(shí)間長(zhǎng)一些。
2、波峰焊預(yù)熱的作用：① 助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用；③ 使PCB板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板和元器件。
3、在雙波峰焊系統(tǒng)中，湍流波的沖擊波部分防止漏焊，它保證穿過電路板的焊料分布適當(dāng)。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進(jìn)行方向相同。單就沖擊波本身并不能適當(dāng)焊接元件，它給焊點(diǎn)上留下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個(gè)平滑波消除了由第個(gè)沖擊波產(chǎn)生的毛刺和焊橋。平滑波實(shí)際上與傳統(tǒng)的通孔插裝組件使用的波樣。因此，當(dāng)傳統(tǒng)組件在臺(tái)機(jī)器上焊接時(shí)，就可以把沖擊波關(guān)掉，用平滑波對(duì)傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。
4、波峰焊冷卻系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)降低熱能對(duì)元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強(qiáng)度等。
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