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線路板波峰焊接的工藝布局應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2021-02-03 新聞來源：
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現(xiàn)代電子裝聯(lián)中，通孔插裝元件一般都是與表面組裝元器件混裝的。也有許多的電子元件不適合用波峰焊工藝直接焊接，廣晟德波峰焊這里就為大家詳細(xì)分享一下線路板波峰焊接的工藝布局應(yīng)用。
波峰焊接工作視頻
波峰焊比較適合片式分立元件如電阻、電容、二報(bào)管以及小外形封裝晶體管sOT、雙列直插器件DIP等的焊接。在許多情況下，3MC／sMD需由貼片膠預(yù)先粘接在PcB的背面(焊接面)。對于小外形封裝集成電路SOIC和四邊引腳封裝器件如PLcc、P四P等通常要貼放到PcB的正面，這是要避免潛在的可靠性問題(如活性焊劑可能沿引腳浸入器件封裝內(nèi)部。
波峰焊機(jī)
回流焊中，焊料只是與引腳直接接觸而不觸及整個(gè)器件封裝體，因此這種問題并不突出)和焊接工藝性問題(如焊接中的陰影作用和橋連)。因此，除非有良好的元器件布局設(shè)計(jì)和焊接工藝設(shè)計(jì)與控制，一般不推薦上述器件直接經(jīng)歷波峰焊。
在電子產(chǎn)品線路板混裝工藝中，置于波峰焊接面上的片式元器件直接貼放在PcB的焊盤上。元器件的這種貼裝形式使其在波峰煤時(shí)有可能遇到回流焊中沒有的問題。其中，“排氣效應(yīng)”(out8assiH8)和“陰影效應(yīng)”(shadowin8)是兩個(gè)主要問題，由此產(chǎn)生的區(qū)域即被稱為“焊接死區(qū)”(solderSkZP)。
在電子產(chǎn)品線路板混裝波峰焊接工藝產(chǎn)生的排氣效應(yīng)中，元器件的焊端與Pcs形成了宣角結(jié)構(gòu)，這使焊料不易到達(dá)焊端的根部。潮濕的焊劑在高溫產(chǎn)生的氣體更增加了這種傾向，導(dǎo)致焊點(diǎn)(根部)焊料不足甚至出現(xiàn)漏焊的現(xiàn)象。排氣效應(yīng)是由焊劑預(yù)熱不充分造成的，大量的溶劑在焊接高溫下的汽化造成了排氣效應(yīng)。通常，這一現(xiàn)象可以通過增加溶劑的揮發(fā)程度如提高組件的預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時(shí)間加以改善，也可以在焊盤上增加氣體逃邊孔的方法加以解決。
在電子產(chǎn)品線路板混裝波峰焊接工藝產(chǎn)生的陰影效應(yīng)中，由于器件本體的遮擋，焊料波無法良好地充分接觸器件在組件運(yùn)動方向后側(cè)的引腳焊區(qū)，引起該側(cè)焊區(qū)潤濕不良、焊料不足甚至焊接橋連等缺陷。陰影效應(yīng)除了由器件本體產(chǎn)生之外，若元器件布置的過于密集時(shí)也可能由鄰近的其它元器件造成。
為了減少波峰焊接死區(qū)的影響，首先應(yīng)當(dāng)在元器件的布局設(shè)計(jì)時(shí)，保證引腳與焊接時(shí)的PCB運(yùn)動方向，這樣可以保證焊接中的焊區(qū)能夠不受遮擋地同步接觸焊料波峰。
同時(shí)應(yīng)當(dāng)調(diào)整相互之間的間距，特別是大器件與鄰近的小器件布置間距，避免焊端或引腳受到遮擋。如果波峰焊接片式元器件很多，則應(yīng)使大多數(shù)的布局滿足這一要求。
此外，波峰焊接小型元件如0805以下尺寸的元件時(shí)，由于焊盤距離很近，在元件底部焊盤之間也可能出現(xiàn)橋連問題。這樣的橋連是由于毛細(xì)管作用產(chǎn)生的，一股只能在焊后的測試中校檢測出來。對于這種橋連，一般可通過適當(dāng)增加波峰焊焊盤間距或增加一個(gè)偽焊盤加以解決。
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