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無鉛波峰焊主要工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
發(fā)布時(shí)間：2021-05-07 新聞來源：
下一篇：波峰焊塊狀錫渣產(chǎn)生的原因和對(duì)策
隨著微細(xì)間距器件的發(fā)展，組裝密度愈來愈高，焊點(diǎn)愈來愈小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)、和熱學(xué)負(fù)荷則愈來愈重，對(duì)可靠性要求日益提高，但傳統(tǒng)的Sn/Pb合金的抗蠕變性差，不能滿足近代電子工業(yè)對(duì)可靠性的要求。因此，波峰焊無鉛焊料的開發(fā)和應(yīng)用，不僅對(duì)環(huán)境保護(hù)有利，而且還擔(dān)負(fù)著提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要任務(wù)。廣晟德下面分享一下無鉛波峰焊主要工藝參數(shù)調(diào)節(jié)。
一、合格無鉛波峰焊工藝溫度參數(shù)調(diào)節(jié)參考
1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.
2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕ 245±10℃
3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃
4. PCB浸錫時(shí)間： 2--5sec
5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S
6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下.
1.斜率：1.預(yù)熱區(qū)大升溫斜率:3%C/sec.2.冷卻區(qū)小降溫斜率:6%C/sec
2.無鉛波峰焊焊錫最高溫度：255±5℃適于Sn3.0Ag0.5Cu
3.浸錫時(shí)間：參考助焊劑供應(yīng)商提供的參數(shù)，前后波峰浸錫時(shí)間和般不大于5 sec
4.預(yù)熱區(qū)與錫缸間的溫降不大于5 ℃。
二、無鉛波峰焊軌道傾角
軌道傾角對(duì)無鉛波峰焊焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ 7°間。
三、無鉛波峰焊的波峰高度
波的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚员ＷC理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
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