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波峰焊工藝特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2022-06-08 新聞來(lái)源：
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波峰焊是將熔化的軟釬焊料（鉛錫或無(wú)鉛合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊接。廣晟德波峰焊這里講一下波峰焊工藝特點(diǎn)有哪些。
1、波峰焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤(pán)的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來(lái)講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)。
2、熱量的施加主要通過(guò)熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間（焊接時(shí)間）與面積。
3、一般而言，加熱溫度可以通過(guò)調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對(duì)于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤(pán)開(kāi)窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤(pán)最小開(kāi)窗尺寸的要求。
4、波峰焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂遮應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤(pán)/焊端的現(xiàn)象。
這就要求波峰焊接片式元器件的長(zhǎng)方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤(rùn)濕。
5、波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)入和脫離過(guò)程。焊錫波總是從脫離方向離開(kāi)焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對(duì)于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面（按傳送方向定義）設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤(pán)就可以有效地解決。
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