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波峰焊知識(shí)

電腦主板專用波峰焊機(jī)參數(shù)和特點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2022-11-14  新聞來源:

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電腦主板尺寸比一般的線路板要大的多,并且電腦主板上的各類精密貼片元器件也比較多,用一般的波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接會(huì)出比較多的質(zhì)量問題,廣晟德專門針對(duì)電腦主板的波峰焊接開發(fā)了電腦主板專用波峰焊機(jī),下面是廣晟德電腦主板專用波峰焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)和焊接系統(tǒng)特點(diǎn)。

電腦主板專用波峰焊機(jī)


電腦主板專用波峰焊機(jī)GSD-WD350E技術(shù)參數(shù)

控制方式:電腦+PLC ( 廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0);
運(yùn)輸馬達(dá):1P  AC220V,60W;
運(yùn)輸速度:0~2000mm/min;
基板尺寸:30~450mm(W);
助焊劑容量:6L;
預(yù)加熱區(qū):1800mm三段控制,獨(dú)立運(yùn)風(fēng),室溫~250℃;
錫爐加熱:1KW * 12PCS  室溫~300℃;
錫爐容量:500KG;
波峰高度:0~16MM;
波峰馬達(dá):3P  AC220V,0.18KW * 2PCS;
洗爪泵:1P  AC220V 6W;
運(yùn)輸方向:左→右 ;
焊接角度:3 ~ 6 o;
助焊劑氣壓:3 ~ 5 BAR;
電源:AC380V 50HZ;
正常運(yùn)行功率/總功率:8KW/25KW;
外形尺寸:4470(L)*1550(W)*1700(H)MM;
機(jī)身尺寸:3800(L)*1550(W)*1700(H)MM;

凈重:1380KG。

電腦主板專用波峰焊機(jī)


電腦主板專用波峰焊機(jī)GSD-WD350CE焊接系統(tǒng)特點(diǎn)

1、PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū),自動(dòng)開始焊接,焊接完畢后自動(dòng)停止波峰;
2、錫爐無鉛環(huán)保獨(dú)立設(shè)計(jì),升降與進(jìn)出,方便安全,便于清理;
3、錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做,硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果極佳,安全性極高;
4、3MM厚無鉛不銹鋼材料,耐高溫耐腐蝕,適應(yīng)無鉛工藝,壽命長(zhǎng);標(biāo)配一個(gè)爐膽;
5、錫爐采用5面發(fā)熱方式,加熱升溫快,設(shè)計(jì)自動(dòng)開/關(guān)機(jī)時(shí)間,錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn);
6、錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá),無級(jí)變頻調(diào)速,獨(dú)立控制,波峰性能穩(wěn)定;
7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨(dú)立控制,升溫迅速,解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn);
8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整,減少了無效焊接區(qū)的面積,使焊錫與空氣接觸面積 保持最小,大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)(根據(jù)PCB板的大小而異);
9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套,減少黑粉和豆腐渣狀氧化物;
10、錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全,不用天天撈錫渣,可根據(jù)情況一周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。

廣晟德電腦主板專用波峰焊機(jī)配有自動(dòng)加錫裝置,增強(qiáng)波峰焊的自動(dòng)運(yùn)行系統(tǒng),錫爐容量500KG。



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