波峰焊不良分析及改善措施

發(fā)布時(shí)間：2023-10-09  新聞來(lái)源：

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波峰焊常見(jiàn)的不良現(xiàn)象及其原因和改善措施如下：

1、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊：這可能是由于元器件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，PCB受潮，或者助焊劑活性差導(dǎo)致的。解決方法是元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期，對(duì)受潮的PCB進(jìn)行清洗和去潮處理，更換助焊劑，或設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

2、多錫：主要是由于助焊劑比重太高，錫鍋溫度低，焊錫冷卻快，板速太快，焊錫來(lái)不及脫離等因素造成的。應(yīng)重新調(diào)整錫鍋溫度或傳送速度。

3、錫尖：是焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸，主要是由于錫鍋溫度低，焊膏冷卻太快，過(guò)板速度太快，基板的可焊性差等造成的。應(yīng)重新調(diào)整錫鍋溫度，或更換可焊性好的基板。

4、氣孔：是指焊點(diǎn)上有孔洞，主要是由于預(yù)熱溫度太低，基板有濕氣，過(guò)板速度太快等因素造成的。應(yīng)調(diào)整預(yù)熱溫度或傳送速度。

5、橋接：主要是由于焊膏中雜質(zhì)太多，助焊劑不足，預(yù)熱溫度低等因素造成的。應(yīng)定期去除錫渣，并測(cè)量焊錫中雜質(zhì)是否超標(biāo)，或重新調(diào)整預(yù)熱溫度。

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