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無鉛波峰焊設(shè)定溫度范圍
發(fā)布時間：2023-12-22 新聞來源：
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無鉛波峰焊的設(shè)定溫度范圍主要包括預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)的溫度控制。具體如下：
1、預熱區(qū)溫度：預熱區(qū)的作用是使PCB板和元器件逐漸升溫，減少焊接過程中的溫度應力。預熱區(qū)的溫度范圍通常設(shè)定在90℃-120℃，預熱時間建議在80秒-150秒。預熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘。
2、焊接區(qū)溫度：焊接區(qū)的溫度主要控制在245±10℃，焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度。CHIP與WAVE之間的溫度要高于180℃。無鉛波峰焊的焊接溫度設(shè)置控制范圍要在245±10℃。
3、冷卻區(qū)溫度：冷卻區(qū)的作用是使焊接后的PCB板和元器件逐漸降溫，以保持焊接后的穩(wěn)定狀態(tài)。冷卻區(qū)的降溫斜率根據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/sec。
在進行無鉛波峰焊時，應根據(jù)具體的焊接材料和PCB板的特性，合理設(shè)定各個區(qū)域的溫度范圍，以確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性。同時，應密切監(jiān)控焊接過程中的溫度變化，及時調(diào)整溫度參數(shù)，避免因溫度過高或過低而導致的焊接不良。
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