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波峰焊溫度是多少
發(fā)布時間：2024-08-16 新聞來源：
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波峰焊的溫度設(shè)置是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗苯佑绊懙胶附拥馁|(zhì)量。以下是波峰焊過程中幾個重要階段的推薦溫度范圍：
1、預(yù)熱溫度：通常預(yù)熱溫度設(shè)定在90℃到120℃之間，但也有資料提到預(yù)熱溫度可以高達(dá)130℃到150℃。預(yù)熱的目的是讓PCB（印刷電路板）均勻加熱，減少焊接時的熱沖擊，同時幫助助焊劑揮發(fā)。
2、焊接溫度：波峰焊的焊接溫度一般在230℃到260℃之間，較為常見的推薦溫度是245℃左右。這個溫度需要根據(jù)具體的焊料合金成分、PCB的材質(zhì)以及元器件的耐熱性進(jìn)行微調(diào)。
3、波峰溫度：波峰本身（即熔融焊料的表面）的溫度會比焊接溫度高一些，以保證焊料的流動性。然而，直接測量波峰溫度可能不是最準(zhǔn)確的方式，因?yàn)閷?shí)際焊接溫度是指焊料接觸到PCB時的溫度。
4、冷卻溫度：在焊接完成后，PCB需要迅速冷卻以固定焊點(diǎn)。雖然這不是一個具體的溫度設(shè)定，但是冷卻過程的效率同樣重要，以避免焊點(diǎn)的二次流動或氧化。
需要注意的是，波峰焊的溫度控制應(yīng)當(dāng)精細(xì)，以確保焊接質(zhì)量，避免虛焊、過焊或焊料飛濺等問題。此外，波峰焊過程中的溫度曲線應(yīng)平滑，避免溫度突變對PCB和元器件造成損害。
在實(shí)際應(yīng)用中，制造商可能會提供特定的工藝參數(shù)，包括溫度設(shè)定，這些參數(shù)應(yīng)該根據(jù)具體的設(shè)備、材料和產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行調(diào)整。
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