使用波峰焊機(jī)時(shí)要注意哪些？

發(fā)布時(shí)間：2013-09-09  新聞來(lái)源：

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在使用波峰焊機(jī)時(shí)要注意以下波峰焊接問(wèn)題

波峰焊

1、PCB綠油起泡或脫落：

焊接溫度不超過(guò)PCB的技術(shù)參數(shù)溫度要求，綠油是不會(huì)產(chǎn)生起泡或脫的。

2、焊點(diǎn)上有針孔或焊盤的邊緣上錫不良：主要是焊盤和組件腳有氧化點(diǎn)和組件孔內(nèi)有雜質(zhì)及潮濕的水分子造成的，可以通過(guò)提高預(yù)熱溫度來(lái)消 除水分子，使助焊劑能進(jìn)步在高溫的作用下來(lái)消除氧化點(diǎn)來(lái)改善，但嚴(yán)重的氧化點(diǎn)是不能改善的。

3、焊點(diǎn)比原來(lái)亮度下降：主要是錫的雜質(zhì)在長(zhǎng)期使用下，由于 PCB 及組件的銅分子及其它金屬分子的提高造成的?？稍O(shè)置錫爐溫度220℃ 當(dāng)熔化后，將爐溫度改設(shè)185℃10小時(shí)后，將上層錫渣撈走此為低溫除銅 或更換焊錫或在錫爐內(nèi)做除雜質(zhì)的工作。

4、雙面板或多層板銅孔不透錫：先確認(rèn)PCB的銅孔是否有印刷漆必須在可焊的情況下。可提高預(yù)熱溫度和降低焊接的速度可使銅孔和地線孔上錫。

5、焊接后組件浮起：

A 、組件在通過(guò)波峰焊機(jī)錫峰的時(shí)候都要受到熔化狀態(tài)的重金屬的上浮力，組件會(huì)上升但在通過(guò)錫峰后會(huì)回落，如果回落不好是與組件的成型有直接關(guān)系。成型尺寸準(zhǔn)確組件在自身重量和焊點(diǎn)的表面漲力作用下會(huì)回落能達(dá)到使你接受的外觀。

組件成型應(yīng)與插裝孔中心距離相同并能自由起落。

6 、有些插接件和特別部件的浮起問(wèn)題好的方法是在插接件上或部件上點(diǎn)種叫“白膠”的專用膠來(lái)有效的避免上浮，只要適當(dāng)是不會(huì)有絲毫外觀的影響，也更不會(huì)有電氣性能的影響。

7、焊接后焊點(diǎn)明亮過(guò)幾小時(shí)就暗了。主要是與助焊劑成份有關(guān) , 原因是酸沒(méi)有完全氣化造成“原電池短路效應(yīng)”。通常良好的助焊劑焊接后焊點(diǎn)明亮是不會(huì)有明顯變化的 .

8、焊接后電路板緣阻抗差(漏電)：有三個(gè)原因：1) PCB 本身緣阻抗差。2) 助焊劑存在問(wèn)題或使用不適宜。3) 清洗劑緣阻抗差或使用不適宜。

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