波峰焊工藝焊點的形成過程

發(fā)布時間：2013-09-23  新聞來源：

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波峰焊工藝流程

波峰焊工藝流程視頻

第一、波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍流”波峰，流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力可以使波峰焊焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
      

第二、波峰是個“平滑”波，焊錫流動速度慢，能有效去除端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第波峰所造成的拉和橋接進行充分的修正。
      

冷卻階段制冷系統(tǒng)使PCB板的溫度急劇下降可明顯改善鉛焊料共晶生產(chǎn)時產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。
      

氮氣保護，在焊接整個過程中，在預(yù)熱階段和焊接區(qū)加有氮氣保護可有效防止裸銅和共晶焊料氧化，大幅提高潤濕性和流動性，確保焊點的可靠性。
      

波峰焊點的形成過程

當PCB進入波峰面前端A處尾端B處時PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中被焊料潤濕，開始發(fā)生擴散反應(yīng)，此時焊料是連成片（橋連）的。當PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊盤和引腳表面與焊料間金屬間合金層的結(jié)合力（潤濕力），使少量焊料沾附在焊盤和引腳上，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤間的焊料分開，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會出現(xiàn)焊料與焊盤間的潤濕力小于兩焊盤間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊。
      

PCB與焊料波分離點位于B1和B2間某個位置，分離后形成焊點。

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