波峰焊點空洞現(xiàn)象處理方法

發(fā)布時間：2013-09-25  新聞來源：

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波峰焊點空洞亦稱孔穴，是由于焊料尚未全部填滿PCB的插件孔而出項的現(xiàn)象，這種缺陷有時也會造成電氣導(dǎo)通不良。由于強度減弱即便暫時焊上了，也會在使用中因環(huán)境惡化而脫焊，如圖所示：

波峰焊點空洞

波峰焊點空洞常見的形成因素與解決方法

形成因素:孔與引腳配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào) 
解決方法:調(diào)整好孔-線的配合關(guān)
形成因素:PCB打孔偏離了焊盤中心 
解決方法:提高焊盤孔的加工精度和質(zhì)量
形成因素:焊盤不完整 
解決方法:改善PCB的加工質(zhì)量
形成因素:孔周圍氧化或有毛刺 
解決方法:改善焊盤孔的潔凈狀態(tài)和可焊性
形成因素:引線氧化、臟污、預(yù)處理不良 
解決方法:改善引線的潔凈狀態(tài)和可焊性

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