波峰焊參數(shù)設(shè)置和控制要求

發(fā)布時間：2013-09-26  新聞來源：

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波峰焊溫度指的就是波峰焊的預(yù)熱溫度和焊接溫度，預(yù)熱溫度和焊接溫度的多少也跟焊接的產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品來設(shè)置，波峰焊溫度的設(shè)置事實上就是預(yù)熱溫度和焊接溫度的設(shè)置，廣晟德這里分享一下波峰焊參數(shù)設(shè)置和控制要求。

1)定義：焊點預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

2)有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃，測溫曲線PCB板上焊點溫度的低值為215。

無鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB板上焊點溫度低值為235℃。

3)如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參數(shù)有單規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機的實際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。

4)波峰焊基本參數(shù)設(shè)置要求

a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;

b.傳送速度為：0.7~1.5米/分鐘;

c.夾送傾角為：4~6度;

d.助焊劑噴霧壓力為：2~3Psi;

e.針閥壓力為：2~4Psi;

f.除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。

波峰焊溫度曲線參數(shù)控制要求

1)如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為產(chǎn)品的原型板，則所有的溫度應(yīng)在助焊劑廠推薦的范圍內(nèi)(助焊劑參數(shù)資料)，如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為溫度曲線測量專用樣板，則所測的溫度比相應(yīng)的助焊劑廠推薦的范圍高10~15℃.所謂樣板，即圓形板尺寸太小或板太薄而法容下或承受測試儀而另選用的PCB板。

2)對于焊點面有SMT元件(印膠或點膠)，不需要用波峰焊模具的產(chǎn)品，焊點面浸錫前實測預(yù)熱溫度與波峰1高溫度的落差控制小于150℃.

3)對于使用二個波峰的產(chǎn)品，波峰1與波峰2間的下降溫度值：有鉛控制在170℃。

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