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波峰焊知識

波峰焊設(shè)備參數(shù)設(shè)置

發(fā)布時間：2013-09-28  新聞來源：

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波峰焊設(shè)備參數(shù)設(shè)置

1)定義：波峰焊點預(yù)熱溫度均指產(chǎn)品上的實際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

2)有鉛波峰焊錫爐溫度控制在235-245℃,測溫曲線PCB板上焊點溫度的低值為215℃；鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點溫度的低值為235℃。
3)如客戶或產(chǎn)品對溫度曲線參數(shù)有單規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機的實際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。
4)波峰焊基本設(shè)置要求：
a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3～1秒，
b.傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘；
c.夾送傾角4-6度；
d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；
e.針閥壓力為2-4Psi；
f.除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對其產(chǎn)品有特殊指定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。

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