影響波峰焊接質(zhì)量的主要因素

發(fā)布時(shí)間：2013-10-23  新聞來源：

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通過波峰焊接工作視頻更進(jìn)步的了解影響波峰焊接質(zhì)量的主要因素有以下幾點(diǎn)：

波峰焊工藝流程講解

一、波峰焊的預(yù)熱溫度：

指印制電路板噴涂助焊劑后到波峰焊接前的預(yù)先加熱溫度。目的是減少焊點(diǎn)的虛焊、拉、橋連等缺陷，避免印制電路板在焊接時(shí)受熱變形。根據(jù)印制電路板基板材料的性質(zhì)和焊劑的類型來確定預(yù)熱溫度，般控制在70℃90℃間。

二、波峰的高度與寬度：

波峰過高，焊接點(diǎn)拉、堆錫過多，也會使錫溢在印制電路板上燙傷元器件;波峰過低，容易產(chǎn)生漏焊和錫。所以波蜂的高度好是作用波的表面高度達(dá)到印制電路板厚度的1/2—2/3為宜。

被焊件移動方向上波蜂的有效浸漬行程的距離為波峰的寬度。它的寬窄直接反映了波峰裝置的容量。若波峰較寬，可以提高焊接速度，但將影響整個(gè)裝置的體積，故殷為40 mm左右。

三、波峰焊的焊接溫度：

是指被焊接處與熔化的焊料波峰相接觸時(shí)的溫度。溫度過低會使焊接點(diǎn)毛糙、拉、不光亮，甚造成虛假焊。溫度過高會加速焊錫的氧化速度，使印制電路板受熱翹曲變形，對焊盤、導(dǎo)線及元器件產(chǎn)生不良影響，甚損壞。若采用共晶焊料，溫度可控制在230℃250℃間，還需根據(jù)印制電路板的基板材料與尺寸、元器件的多少和熱容量的大小、傳送帶速度及環(huán)境氣候的不同，經(jīng)試驗(yàn)后做出相應(yīng)調(diào)整。

四、波峰焊的焊接速度：

指被焊件每分鐘通過波蜂的距離。這個(gè)速度要保證印制電路板上每個(gè)焊點(diǎn)的焊料浸漬有必須的短時(shí)間。焊接速度侵，焊接時(shí)間長，對元器件產(chǎn)生不良影響。焊接速度快，焊接時(shí)間短，效率高，但易產(chǎn)生虛焊、漏焊、橋連、堆錫和氣泡。焊接速度受印制電路板的傳遞速度、外定的焊接時(shí)間及波峰寬度等的約束，它們間的關(guān)系式為：般焊接速度在o.31.2m/mm的范圍內(nèi)可調(diào)。

五、波峰焊的焊接傾角：

印制電路板若與焊錫的波峰形成個(gè)傾角則可以消除掛錫、拉、橋連現(xiàn)象。傾角越大、對改善焊接的質(zhì)量就越有利，但它受到其他因素的約束.需視印制電路板的面積及所插元器件的多少而定。般規(guī)定在5-7度間。實(shí)際生產(chǎn)中、對于各種類型的波蜂焊接機(jī)，其佳傾角都要在試用中通過調(diào)整來確定。

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