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波峰焊知識

波峰焊連焊的原因

發(fā)布時間:2016-11-23  新聞來源:

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    要分析波峰焊連焊的原因我們要從以下幾個點進行分析:PCB板面、PCB板夾持行走速度、PCB板焊接角度、PCB設計不良、PCB板變形、PCB板浸錫過深、焊料不、助焊劑不良、預熱溫度、元件引腳偏長,都是些外在因素,我們生產前需要逐排查:

波峰焊連錫

波峰焊連焊


波峰焊接工藝視頻講解


    1、波峰焊接時PCB的板面
    如果PCB板面不潔凈,液態(tài)焊料在PCB表面的流動性會受到定程度的影響,尤其在脫離的瞬間,焊料被阻塞在焊點間,形成橋連;

    2、波峰焊接時PCB板夾持行走速度

    在焊接工藝中,行走速度應盡可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節(jié),預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件,以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調都會造成橋連的形成;  


    3、波峰焊接時PCB板焊接角度

    理論上角度越大,焊點在脫離波峰時前后焊點脫離波峰時共面的幾率越小,橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。般來講有鉛焊接角度在4°到9°間,根據PCB板設計可調節(jié),鉛焊接在4°到6°間根據客戶PCB板設計可調節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中,PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況,這時由于PCB板受熱向中間凹所造成的,若出現此類情況應當適當減低焊接角度。

    4、PCB設計不良
    這類情況常見于元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。

    5、PCB板變形
    這個情況會導致PCB左中右三處壓波深度不致,且造成吃錫深的地方錫流不暢,易產生橋連。

    6、波峰焊PCB板浸錫過深
    這種情況易產生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件,其形成的本質原因是吃錫時間過長,助焊劑被完全分解或不錫流暢,焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫;

    7、錫條焊料不
    焊料中所合雜質超過允許的標準,焊料的特性將會發(fā)生變化,浸潤或流動性將逐漸變差,如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低于0.005%則會脫潤濕;

    8、波峰焊的助焊劑不良
    不良的助焊劑不能潔凈PCB,使焊料在銅箔表面的潤濕力降低,導致浸潤不良;

    9、波峰焊接預熱溫度
    過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足,從而導致錫溫不足,使液態(tài)焊料潤濕力和流動性變差,相鄰線路間焊點發(fā)生橋連;

    10、波峰焊接時線路板上元件引腳偏長
    過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能單的脫錫,或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長,引腳表面的助焊劑被焦化,焊料在引腳間的流動性變差,造成了橋連形成的可能性;


    如果要波峰焊接后線路板少出現連焊現象就要針對以上十項在波峰焊接前進行排查,排查解決后的線路板經過波峰焊接就不會出現連焊的現象。


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