波峰焊接類型及工藝流程

發(fā)布時(shí)間：2017-03-20  新聞來(lái)源：

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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的現(xiàn)象。波峰焊是用來(lái)焊接有源引腳線路板元器件和線路板焊接在一起，廣晟德波峰焊分享一下波峰焊接類型和波峰焊工藝流程.

波峰焊生產(chǎn)線

一、波峰焊接類型

波峰焊接類型分為單波峰焊接和雙波峰焊接，單波峰焊焊接主要用于沒有貼片元件或線路板上元件不太密集的線路板，雙波峰焊接主要用于線路板上有貼片元件或線路板上插件元件比較密集的線路板。

1．單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波峰垂直向上的力，會(huì)給些較輕的元器件帶來(lái)沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價(jià)廉，技術(shù)成熟在內(nèi)般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。

2．雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體處散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤(rùn)滲透到貼裝元件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì)出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個(gè)波峰，前個(gè)較窄(波高與波寬比大于 1)峰端有2-3掃b交錯(cuò)排列的小峰頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后波峰為雙方向?qū)捚讲?，焊錫流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波峰對(duì)SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點(diǎn)是PCB經(jīng)兩次波峰，受熱及變形量大，對(duì)元器件、PCB板均有影響。

雙波峰焊接視頻

二、波峰焊工藝流程

1．單機(jī)式波峰焊工藝流程

元件成型--PCB貼膠紙(視需要)插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻檢驗(yàn)撕膠紙清洗補(bǔ)焊。

2．聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程

PCB插裝元器件涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻切腳刷切腳屑涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻檢驗(yàn)清洗補(bǔ)焊。

3． 浸焊與波峰焊混合工藝流程

PCB插裝元器件浸涂助焊劑浸錫檢查手推切腳機(jī)檢查裝筐上板涂助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻檢驗(yàn)清洗補(bǔ)焊。

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