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波峰焊接原理
發(fā)布時間：2017-06-14 新聞來源：
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波峰焊接（Wave Soldering）技術主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，適合波峰焊接的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、小外型晶體管SOT（Small Outline Transistor）以及較小的小外廓型封裝SOP（Small Outline Package）等。波峰焊成為應用普遍的種焊接印制電路板的工藝方法，這種方法適宜成批、大量的焊接面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板。與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點。
波峰焊
傳統(tǒng)插裝元件的波峰焊工藝基本流程如圖所示，包括準備、元器件插裝、波峰焊、清洗等工序。
波峰焊接流程圖
波峰焊機是在浸焊機的基礎上發(fā)展起來的自動焊接設備，兩者主要的區(qū)別在于設備的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。
波峰焊接視頻
現(xiàn)在，波峰焊設備已經(jīng)產(chǎn)化，波峰焊成為應用普遍的種焊接印制電路板的工藝方法。這種方法適宜成批、大量地焊接面裝有分立元件和集成電路的印制線路板。凡與焊接質(zhì)量有關的重要因素，如焊料與焊劑的化學成分、焊接溫度、速度、時間等，在波峰焊機上均能得到比較完善的控制。
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