波峰焊半氧化錫渣產(chǎn)生的原因及對(duì)策

發(fā)布時(shí)間：2018-01-19  新聞來(lái)源：

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波峰焊接中錫渣是不可避免的，但是真正的錫渣是很少的，通常呈現(xiàn)為黑色粉末狀。波峰焊接中的錫渣主要的是半氧化的錫渣較多，通常咱們把它叫做豆腐渣狀的錫渣，有時(shí)這樣的錫渣往往能占波峰焊錫爐內(nèi)溶錫的四分之一，呈現(xiàn)為白色結(jié)晶狀態(tài)。造成的波峰焊成本很大的浪費(fèi)。廣晟德波峰焊與大家分析一下這樣的半氧化錫渣產(chǎn)生的原因及對(duì)策。

波峰焊半氧化錫渣

根據(jù)對(duì)半氧化錫渣與所使用的焊錫條的成分與結(jié)構(gòu)就可以發(fā)現(xiàn)，半氧化錫渣之所以不熔解主要是其表面包覆了一層耐高溫且比重很小的氧化鋁，這層氧化鋁則主要富集在錫渣的表面，它并沒(méi)有均勻地分散在焊錫渣中，況且該不熔錫的結(jié)構(gòu)疏松而氧化物夾雜物多，也會(huì)造成熔點(diǎn)明顯升高。由于未經(jīng)使用的焊錫條一切正常，而不熔錫中疏松且有機(jī)夾雜物不少，因此可以推斷在波峰焊工藝中助焊劑的殘留以及高溫的氧化形成了初步的錫渣核。然后由于所焊接的PCBA組件上或夾具與制具上含有鋁材，在酸性的助焊劑和焊接高溫環(huán)境下，溶解到焊錫爐中，隨著波峰焊的制程進(jìn)行不斷在錫渣核表面富集，導(dǎo)致半氧化錫渣塊生成并不斷長(zhǎng)大，形成現(xiàn)在所見(jiàn)的豆腐渣狀的半氧化錫渣。

對(duì)波峰焊接中半氧化錫渣的控制對(duì)策

當(dāng)我們弄清楚半氧化錫渣產(chǎn)生的機(jī)理后，就很容易找到控制不熔錫的辦法，首先檢討我們所使用的制具與夾具，還有PCBA上所使用的零部件，盡量不使用含有鋁的材料；其次，在我們采購(gòu)焊錫的時(shí)候，應(yīng)該按照國(guó)際和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)驗(yàn)收，并且選用抗氧化能力強(qiáng)的焊料，防止所用的焊錫中本身就含有過(guò)高的鋁雜質(zhì)；再就是所使用的助焊劑的酸值或活性不能太強(qiáng)，如果必須使用活性的助焊劑，最好對(duì)其中的制具予以保護(hù)，以免產(chǎn)生反應(yīng)帶入鋁雜質(zhì)；最后就是焊接的溫度在保證焊接質(zhì)量的前提下要控制盡可能低些，以免焊料氧化加速產(chǎn)生過(guò)多的錫渣。

經(jīng)過(guò)波峰焊錫爐高溫和高活性助焊劑的腐蝕所產(chǎn)生的氧化鋁才是導(dǎo)致不熔錫產(chǎn)生的根本原因，可以通過(guò)加強(qiáng)對(duì)原材料與工藝過(guò)程的的管控來(lái)加以防止。一直困擾著使用波峰焊工藝的電子組裝界的半氧化錫渣問(wèn)題現(xiàn)在已經(jīng)非常清楚了。事實(shí)證明許多質(zhì)量問(wèn)題或工藝問(wèn)題，實(shí)際上是可以通過(guò)深入的研究和分析來(lái)找到問(wèn)題的癥結(jié)，并可以很好地得到解決。

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