波峰焊錫爐焊接詳解

發(fā)布時(shí)間：2016-12-23  新聞來(lái)源：

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廣晟德波峰焊為大詳細(xì)講解下波峰焊錫爐是怎么焊接PCB板的。在230—240℃的范圍內(nèi)設(shè)置波峰焊錫爐溫度是很普遍的。 通常，PCB板組件沒(méi)有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度，以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的。重要的問(wèn)題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤(pán)的溫度， 從而確保焊錫液的流動(dòng)性，濕潤(rùn)焊點(diǎn)的兩面。焊錫液的溫度較低就會(huì)降低對(duì)元件和基板的熱沖擊，有助于減少錫渣的形成，在較低的強(qiáng)度下，進(jìn)行助焊劑涂覆操作和助焊劑化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足夠的焊劑，這樣就可減少毛刺和焊球的產(chǎn)生。

波峰焊接工作視頻

波峰焊錫爐中的焊錫液成份與時(shí)間有密切關(guān)系，即隨著時(shí)間而變化，這樣就導(dǎo)致了錫渣的形成，這就是要從焊接的組件上去除殘余物和其它金屬雜質(zhì)的原因及在波峰焊接工藝中錫損耗的原因。以上這些因素可降低焊錫液的流動(dòng)性。在采購(gòu)錫條中，要規(guī)定的金屬微量浮渣和焊料的錫含量的高限，在各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，(如象IPC/J-STD- 006都有明確的規(guī)定)。在波峰焊接過(guò)程中，對(duì)錫條度的要求在ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn)中也有規(guī)定。除了對(duì)錫渣的限制外，對(duì)63%錫；37%鉛合 金中規(guī)定錫含量低不得低于61.5%。 波峰焊接組件上的金屬和有機(jī)泳層銅濃度聚集比過(guò)去更快。這種聚集，加上明顯的錫損耗，可使焊錫液?jiǎn)适Я鲃?dòng)性，并產(chǎn)生焊接問(wèn)題。外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是 由于焊錫液中的錫渣所致。由于波峰焊錫爐中的集聚的錫渣或組件自身固有的殘余物暗淡、粗糙的粒狀焊點(diǎn)也可能是錫含量低的征兆，不是局部的特種焊點(diǎn)，就是錫鍋中錫 損耗的結(jié)果。這種外觀也可能是在凝固過(guò)程中，由于振動(dòng)或沖擊所造成的。

雙波峰焊錫爐

PCB線路板焊點(diǎn)的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問(wèn)題或材料問(wèn)題。為保持焊錫液“滿(mǎn)鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對(duì)檢查波峰焊錫爐分析是很重要的。由于波峰焊錫爐中有錫渣而“倒掉”焊錫 鍋中的焊劑通常來(lái)說(shuō)是不必要的，由于在常規(guī)的應(yīng)用中要求往波峰焊錫爐中添加錫條，使波峰焊錫爐中的焊錫液始終是滿(mǎn)的。在損耗錫的情況下，添加錫有助于保持所需的濃 度。為了監(jiān)控波峰焊錫爐中的化合物，應(yīng)進(jìn)行常規(guī)分析。如果添加了錫，就應(yīng)采樣分析，以確保焊料成份比例正確。 錫渣過(guò)多又是個(gè)令人棘手的問(wèn)題。毫疑問(wèn)，波峰焊錫爐中始終有浮錫渣存在，在大氣中進(jìn)行焊接時(shí)尤其是這樣。使用“芯片波峰”這對(duì)焊接高密度組件很有幫助，由于 暴露于大氣的焊錫液表面太大，而使焊錫料氧化，所以會(huì)產(chǎn)生更多的錫渣。波峰焊錫爐中焊錫液表面有了浮錫渣層的覆蓋，氧化速度就放慢了。

在波峰焊接中，由于波峰焊錫爐中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的錫渣。 推薦使用的常規(guī)方法是將浮錫渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話(huà)，就會(huì)產(chǎn)生更多的浮錫渣，而且耗用的焊錫液更多。浮錫渣還可能夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對(duì)波峰焊錫爐中的液體錫成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少波峰焊錫爐中焊料量的話(huà)，焊錫料表面的浮錫渣會(huì)進(jìn)入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時(shí)，顆粒狀焊點(diǎn)會(huì)夾雜浮錫渣。初發(fā)現(xiàn)的浮錫渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。波峰焊錫爐上應(yīng)配備可調(diào)節(jié)的低容量焊錫料傳感器和報(bào)警裝置。

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