聯(lián)系我們/
聯(lián)系人：黃建
手 機(jī)：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.0123d.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
手 機(jī)：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.0123d.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
波峰焊接質(zhì)量受哪些因素影響
發(fā)布時(shí)間：2018-11-02 新聞來(lái)源：
線路板波峰焊接質(zhì)量好壞直接影響到線路板的電氣性能和生產(chǎn)效率。要想提高線路板波峰焊接質(zhì)量就要找出有哪些因素影響到波峰焊接質(zhì)量，影響波峰焊接質(zhì)量的主要因素有以下幾種原因，廣晟德在下面為大家詳細(xì)介紹一下。
波峰焊工藝講解
一、波峰焊接的預(yù)熱溫度能影響到波峰焊接質(zhì)量
指印制電路板噴涂助焊劑后到波峰焊接前的預(yù)先加熱溫度。目的是減少焊點(diǎn)的虛焊、拉尖、橋連等缺陷，避免印制電路板在焊接時(shí)受熱變形。根據(jù)印制電路板基板材料的性質(zhì)和焊劑的類型來(lái)確定預(yù)熱溫度，一般控制在70℃一90℃之間。
二、線路板傳輸對(duì)波峰焊接質(zhì)量的影響
波峰焊焊接時(shí)與組件傳輸相關(guān)的因素有傳送角度和裝夾方式，當(dāng)焊料波形確定之后，傳送角度影響組件焊接面與焊料波的接觸時(shí)間以及脫離，適當(dāng)增加傳送角度能夠縮短焊接時(shí)問(wèn)，提高焊區(qū)與焊料的脫離速度;反之，則會(huì)延長(zhǎng)焊接的時(shí)間。被波峰焊接組件傳輸每分鐘通過(guò)波蜂的距離。這個(gè)速度要保證印制電路板上每個(gè)焊點(diǎn)的焊料浸漬有必須的最短時(shí)間。焊接速度侵，焊接時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)元器件產(chǎn)生不良影響。焊接速度快，焊接時(shí)間短，效率高，但易產(chǎn)生虛焊、漏焊、橋連、堆錫和氣泡。焊接速度受印制電路板的傳遞速度、外定的焊接時(shí)間及波峰寬度等的約束，它們之間的關(guān)系式為：一般焊接速度在o.3一1.2m/mm的范圍內(nèi)可調(diào)。
三、波峰焊助焊劑涂布的對(duì)焊接質(zhì)量的影響
波峰焊焊劑涂布工藝中主要因素是劑密度、厚度、焊劑的活性以及對(duì)焊劑的補(bǔ)充和清理，焊劑涂布時(shí)，需要特別注意控制焊劑的密度、活性以及發(fā)泡率，保證焊劑能以一定的密度和厚度均勻涂布在PcB的焊接面上，通過(guò)設(shè)備自動(dòng)或人工定期檢查焊劑品質(zhì)和各項(xiàng)指標(biāo)，焊劑活性可以根據(jù)化學(xué)試驗(yàn)或可焊性試驗(yàn)確定，如有必要?jiǎng)t應(yīng)更新槽中焊劑。
四、焊料及其波形反映出波峰焊接質(zhì)量的好壞
熔助焊料的溫度、波形、PcB的吃錫深度以及焊料的純度等是影響焊接質(zhì)量的又一組工藝因素熔融焊料的溫度是一個(gè)重要的焊接參數(shù)，通常要高于焊料熔點(diǎn)50一60℃(對(duì)錫鉛共品焊料)。盡管焊料溫度較高，實(shí)際焊區(qū)溫度由于傳熱與散熱作用結(jié)果而比焊料溫度要低一些。
波形形狀是減少拉絲、橋連、漏焊和克服“焊接死區(qū)”等焊接缺陷的員重要工藝因素理想的焊料波形應(yīng)使焊料有效進(jìn)入通孔插裝元器件與片式元器件的各個(gè)焊區(qū)，保證必要的潤(rùn)濕、擴(kuò)展和足夠的焊料，并在波峰焊焊料與焊區(qū)脫離時(shí)能夠形成良好的焊點(diǎn)形狀。
五、波峰焊接溫度曲線反映出波峰焊接質(zhì)量好壞
波峰焊接溫度曲線反映了預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置與傳送帶的運(yùn)行速度，確定了組件的受熱過(guò)程，是保證焊接質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵工藝措施。溫度曲線各區(qū)域的基本作用與回流焊的類似，波峰焊的溫度曲線設(shè)置內(nèi)容詳見(jiàn)下一節(jié)。波峰焊接溫度是指被焊接處與熔化的焊料波峰相接觸時(shí)的溫度。溫度過(guò)低會(huì)使焊接點(diǎn)毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虛假焊。溫度過(guò)高會(huì)加速焊錫的氧化速度，使印制電路板受熱翹曲變形，對(duì)焊盤(pán)、導(dǎo)線及元器件產(chǎn)生不良影響，甚至損壞。若采用共晶焊料，溫度可控制在230℃一250℃之間，還需根據(jù)印制電路板的基板材料與尺寸、元器件的多少和熱容量的大小、傳送帶速度及環(huán)境氣候的不同，經(jīng)試驗(yàn)后做出相應(yīng)調(diào)整。
六、波峰焊的焊接傾角能影響到波峰焊接質(zhì)量
印制電路板若與焊錫的波峰形成一個(gè)傾角則可以消除掛錫、拉尖、橋連現(xiàn)象。傾角越大、對(duì)改善焊接的質(zhì)量就越有利，但它受到其他因素的約束.需視印制電路板的面積及所插元器件的多少而定。一般規(guī)定在5-7度之間。實(shí)際生產(chǎn)中、對(duì)于各種類型的波蜂焊接機(jī)，其最佳傾角都要在試用中通過(guò)調(diào)整來(lái)確定。
七、波峰的高度與寬度能影響到波峰焊接質(zhì)量
波峰過(guò)高，焊接點(diǎn)拉尖、堆錫過(guò)多，也會(huì)使錫溢在印制電路板上燙傷元器件;波峰過(guò)低，容易產(chǎn)生漏焊和錫。所以波蜂的高度最好是作用波的表面高度達(dá)到印制電路板厚度的1/2—2/3為宜。被焊件移動(dòng)方向上波蜂的有效浸漬行程的距離為波峰的寬度。它的寬窄直接反映了波峰裝置的容量。若波峰較寬，可以提高焊接速度，但將影響整個(gè)裝置的體積，故一殷為40 mm左右。
相關(guān)推薦：小型波峰焊 波峰焊技術(shù)教程 波峰焊是什么 波峰焊回流焊區(qū)別
相關(guān)推薦：小型波峰焊 波峰焊技術(shù)教程 波峰焊是什么 波峰焊回流焊區(qū)別
