波峰焊點(diǎn)空洞、氣泡和針孔的產(chǎn)生原因

發(fā)布時(shí)間：2013-04-12  新聞來源：

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 波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料噴出，在焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞或形成氣孔。下面給大詳細(xì)分析下波峰焊焊點(diǎn)空洞、氣泡和針孔的形成原因。

波峰焊機(jī)工作視頻

波峰焊空洞形成原因：

波峰焊點(diǎn)空洞示意圖

1.  PCB、元件引腳等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接產(chǎn)生氣體形成空洞；

2.  操作過程中沾染的有機(jī)物在焊接高溫下產(chǎn)生氣體形成空洞；

3.  焊錫表面氧化物、殘?jiān)?、污染?yán)重；

4.  焊接過程中噴涂了過量的助焊劑，難以在焊點(diǎn)凝固前完全溢出；

5.  預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；

6.  焊接時(shí)間過短，氣體溢出的時(shí)間不夠的話同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；

7.  波峰高度過低，不利于排氣 ；

8.  波峰通孔孔徑與元件引腳間搭配不當(dāng)影響助焊劑的溢出行為；

9.  鉛焊錫合金凝固時(shí)般存在有4%的體積收縮，如果后凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部的話同樣產(chǎn)生空洞

10. 焊盤不完整。



波峰焊氣泡、針孔的形成原因：

焊點(diǎn)氣泡針孔

1、助焊劑過量或焊前容劑發(fā)揮不充分。
2、1.PCB有受潮,過爐時(shí)所遇高溫排出氣體所致;
3、PCB孔銅厚度及孔銅粗糙度不達(dá)標(biāo)造成爬錫困難產(chǎn)生針孔;
4、零件腳有氧化或有雜質(zhì)時(shí)同樣會(huì)造成針孔現(xiàn)象；
5、孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢；
6、預(yù)熱溫度低；
5、孔金屬不良。

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