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常見問題

回流焊紅膠工藝與錫膏工藝

發(fā)布時(shí)間:2013-04-13  新聞來源:

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回流焊紅膠工藝與錫膏工藝制程的區(qū)別


1、紅膠起的是固定作用,不會(huì)導(dǎo)電,錫膏也是起固定作用,但會(huì)有導(dǎo)電作用;
2、紅膠需要經(jīng)過波峰焊才能進(jìn)行焊接

3、紅膠過波峰焊時(shí)溫度要比錫膏過波峰焊溫度低。

4、紅膠般是作為輔助材料來使用,般用來固定,因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電,所以經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用。


回流焊紅膠+錫膏雙制程的作用


回流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中,為了避免單面回流次,波峰次的二次過爐情況,在PCB的波峰焊接面的元件,要上點(diǎn)紅膠,在過波峰焊時(shí)次上錫,省掉其錫膏印刷工藝。個(gè)刷紅膠,個(gè)刷錫膏,紅膠起固定輔助作用,紅膠不導(dǎo)電,焊膏導(dǎo)電,錫膏才是真正焊接作用,紅膠在過波峰焊時(shí)焊接錫膏。


紅膠板過波峰焊品質(zhì)控制


1、控制好預(yù)熱溫度,保證紅膠可以得到合適的溫度;

2、檢查PCB焊盤是不是被氧化或綠油臟污;

3、檢查PCB和元器件底部是不是金屬,有沒有沒殘留紅膠;
4、在過波峰焊時(shí)金屬導(dǎo)熱不易太快,太快會(huì)導(dǎo)致已經(jīng)固化的紅膠再受高溫其粘結(jié)力會(huì)瞬間降低從而導(dǎo)致掉件。

回流焊工藝流程圖

回流焊工藝流程圖

 

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